HR面过后，来了两次电话电话1：硬件工程师电话2：支架算法都婉拒了，导致现在还在池子笛王能不能来个后端软件的部门捞我#比亚迪##java##美团阿里百度拼多多字节滴滴快手#

双2，控制科学与工程，做过雷达、电机、电源，无实习，从6月份开始投递，今天总算是结束了。没有海投，总投递50家，进面试16家，意向12个，最终签了英威腾电驱，硬件工程师。简历挂：华星光电提前批、TPLINK、科大讯飞、开立医疗、汇川、海尔、禾赛科技、联想、OPPO、联影医疗没反应：武汉豪迈电气、厦门星纵物联、禾望电气、长江存储、海康威视、中新赛克、709、712、722、迈瑞医疗、台达、小米、华为、中兴、正浩创新、首航新能源一面挂：速腾聚创、诺瓦星云、盛宏电气二面挂：CVTE自己放弃了：科华数据、华勤技术OC/意向的公司：信捷电气、珠海格力、康冠科技、锐明技术、光迅科技、比亚迪、国智中心、华测...

专业为集成电路系统，研究方向是硬件安全，会经常用到FPGA。师兄似乎都是自学芯片验证来找工作。因为都是要自学，所以不清楚要自学哪些方向比较好，比如硬件开发也行。联系过华为中央硬件工程院，但好像内容是转码偏多，如果自学的话有机会进吗，还是说没必要转码，接着自学芯片验证、DFT呢？

前言 鼠鼠因保研形势摇摆不定，且放弃考研，而选择本科直接就业；因在求职中，受牛客网的帮助甚多，一方面，正所谓“吃水不忘挖井人”，且关于本科就业经验贴相对较少，鼠鼠斗胆抛砖引玉，整理并分享鼠鼠自己面试的经验，希望能给后续本科就业和从事硬件的萌新们一些求职的经验以及启发；本帖构思主要包括自我介绍、专业面试、HR面试、面试反问等内容。 offer：康冠 TCL 光迅 迪普 格力 长园深瑞 海能达 比亚迪 艾为 正浩 锦浪 欣旺达 海康威视等（鼠鼠无集邮癖，offer多为点击即送的公司，绝大部分在谈薪阶段就已拒绝，没有恶意占用资源）； 待面试：全科（人才库） 华为（...