佬,是发感谢信了吗?这个流程看不到挂了还是没挂啊。
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11-25 10:15
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门头沟学院 IC验证工程师
tplink联洲(联平半导体) 数字ic验证,方向wifi芯片 n*16
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本人背景,单2硕(保研),示范性28所,实验室做RFIC和器件,转的数字IC设计方向,拥有2段实习经历:2个月左右的FPGA开发,3个月数字IC设计(偏架构方向)的实习经历,勿定位谢谢!秋招情况:从7月的提前批开始,一边实习一边投简历,投递了至少5,600家公司,来源包括FPGA探索者公众号,BOSS,校智联、51job应届生、牛客、猎聘等等,笔试测评不计其数,面试18个,最后只拿到2个offer,一个谈薪,汇总如下:经纬恒润(FPGA调岗软件测试):二面 挂长光华星(器件)、美的(可靠性)、TCL华星(电子设计)、京东方(OLED电子设计):一面后均没消息华诺星空:一面 HR说优先级不高 应该是挂了国科微:一面挂 奥维领芯:一面 挂吉芯科技:一面 挂合见工软:一面 挂格蓝若: 一面 没消息 挂中车株洲(电子类):一二面一起  无对口岗,挂烽火通信:二面 泡池子  目前也没泡出来 芯钛科技:二面主管面  挂全志科技:一面HR  二面技术 挂大唐电信:数字IC设计  拒面(有offer了)太极芯:系统工程师  拒面(没接触过这个岗位)中国电信:研发工程师 拒面(有offer了)中国移动:苏州研究院Java工程师(拒面,不对口)中国联通:广州分公司软件开发(拒面,不对口)东莞新兴产投 (可靠性工程师):二面完 offer数据所 兴唐 (数字IC设计):三面 offer TCL实业 (IP验证): 二面  已谈薪 挂了的就不说了,经历这么久的秋招战线,最后只拿到1家数字IC设计-数据所兴唐公司,我的神!但是base在北京,由于离家太远,还是决定忍痛割爱,放弃了offer。面试官都特别好,二面和4个面试官面了一个小时,面试过程体验特别好,项目和实习问的很细,气氛愉快。  另外2家的面试也挺不错的,还有TCL的HR特别好,也负责,谈薪说的特别详细,点个赞!个人选择:经历如此困难的秋招,结合手里offer和自身学历情况,决定不再卷数字IC,加上本人湖南人,家里人都在东莞工作,再结合薪资,最后选择去了东莞新兴产投(FAB厂),初创国企。 最后,真的是不打算再面了,麻木了,看看春招,行情会不会好一点!劝人学IC,天打雷劈。祝各位ICer,找到合适的工作! #数字IC设计# #秋招你被哪家公司挂了?# #半导体fab# #offer帮选# #25届秋招总结# #总结:offer选择,我是怎么选的#
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