8.7提前批面试长鑫，过了一个月前几天发offer了，上海base，serdes/ddr IO方向。9月初矽力杰和杰华特都来线下笔面了，现在两家都泡池子中，预计这月末开奖，自我感觉良好，希望至少中一个吧，base杭州电源方向。力芯微月初笔面，刚刚开奖，base无锡电源方向，不加班且工作氛围挺好，考虑中。挂了的公司:原神一面挂，感觉不怎么招人了，或者只招线下的。小米8.28把两个月前的提前批捞起来了，迷惑，感觉是KPI，一面基本完美表现，然后卡在那两周了，不管了。秋招投了大概二十来家，不想再投了，把剩下的流程走完吧，明天MPS面试，然后后续圣邦和南芯宣讲的时候去面一下。 #晒一晒我的offer# #模拟IC设计#

一面（技术面）15min 1.自我介绍 2.详细问研究生课题，包括项目创新点，如何实现产业化落地，课题进行过程中遇到的难点以及解决方案，过程中如何与各部门成员沟通 3.简单讲下芯片制程+刻蚀技术 4.反问环节 二面（技术面）40min 1.自我介绍 2.详细问研究生课题，主要包括第三代半导体，项目创新点，生长技术+测试参数+结果性能… 3.对第二代半导体的了解，我说没学过就没往下问 4.对岗位的理解 5.问项目遇到的困难，过程中怎么和人沟通解决，如果协调不了怎么办，如果不能按计划进行怎么办（连环问，观察你解决问题的能力） 6.经典压力问，公司+城市+强度+需要做重复性工作+需要从头学起能接受不...

是不是说明没有这个了，听说以前是会写的