10月12日一天两轮线上技术面第一轮1、回顾了一下笔试的第二题（放“田”子方块）的解题思路（幸好还记得）2、手撕全排列3、挖了一下简历里在B站实习的一些项目思路4、八股环节：① java为什么会发生内存泄漏，以及什么场景可能会发生？—— java应用中不会再用到的对象却被无形地引用着，导致它永远无法被gc回收，积累多了导致内存出现泄露，场景：介绍了静态集合类、连接资源未close、ThreadLocal② java的如何实现多线程同步？—— 答了synchronized和ReentryLock同步锁，以及他们的区别③ synchronized锁的用法？—— 锁住方法（实例和静态）、代码块等④ 了解过哪些设计模式？—— 答了单例、工厂、观察者、策略以及他们的设计理念⑤ 单例模式是如何保证单实例的？—— 将饿汉和懒汉式的设计思路都说了一下5、反问环节第二轮1、在校的成绩情况？ —— 答了本科和读研的成绩情况以及一些竞赛的经历（多表现一下自己）2、读研做了哪些项目？—— 介绍了课程实践的项目和实验室的横向项目3、介绍一下研究生的课题？4、简历里的项目很多都是跟优化相关的，说一下你一般在做优化项目时的基本思路？—— 答了自己的一套方法论5、根据你的基本思路，介绍一下你在具体项目中如何去实施的？—— 介绍了在B站做的一个优化需求6、面试官觉得我做这些优化工作非常有意义，也介绍了自己部门也有很多类似的场景，算是交流一下吧7、手撕：s和t两个字符串，判断s是否为t的子串 —— 双指针8、反问环节总结我对自己简历展示的项目准备的比较充分，回答得挺流畅的，其他技术问题都比较常规吧，没有什么太刁钻的。两个面试官都非常客气，面试氛围比较融洽。手撕题算力扣中的经典题目，当时写起来没有怎么卡壳。总体来说两轮面试比较顺利，结束后也很快发了通过的短信，后面等约线下主管面了。希望一切顺利吧，也希望能帮助到牛友们，后续会接着更新进度~~~————————————————分隔线10月16日线下主管面，地点南研所先自我介绍，然后面试官问了一些实习和科研中的困难点和应对方案，B站实习的最大收获和可以改进的地方，如何看待加班以及如何看待华为的企业文化，都是一些考察个人素质的问题。最后是反问环节。总体面试过程挺惬意的，没有太紧张，就当和面试官聊天一样吧。面完正好是傍晚，领了个免费餐券嘿嘿。好吧，最后就是最艰难的泡池子环节，许愿能过吧#面试##面经##软件开发笔面经#

线下三面，一天结束。总体感觉难度比互联网低很多，发下流程给大家参考下。一面 50min实习项目写一个返回值为void的函数，传入一个参数，在函数体内申请一块内存，将这块内存传出笔试复盘，说一下第三题的思路。手撕：一个大数字符串插入一个数字，使新字符串的值最大二面 40min实习项目sql注入缓存穿透手撕：n个人坐电梯，求电梯上下的最少层数。二面结束，领了个餐券去食堂吃饭了。下午三面。三面 30min三面主管是暑期实习时候面试的主管聊天，问了意向base地，遇到的困难等C++ 内存管理，和java、go的不同目前唯一走完全部流程的公司了，爱信等。

#华为# #华为开奖那些事# 华为终端bg(想问大概什么时候开奖，开奖的机会大不大)华为校招泡池子 单板硬件方向。当时投华为实习的时候，笔试测评都过了，所以不需要再笔试测评了10月17日线下完成了两轮技术面和一轮主管面，面试体验非常棒(唯一缺点就是北京这边没啥吃的)，技术面主要针对项目的项目框图和项目的细节，有手撕电路的环节。另外听说主管面通过的话，当天晚上11点45会收到面试感受反馈的邮件(还真是这样)，然后主管面结果确实是25h定律(难度真有神秘力量吗)最后希望能泡出来吧(主管面最后面试官说☞让我后续继续跟对接人保持联系，ps这是暗示什么吗)

华为-终端bg结构 投递岗位：华为终端bg，结构与材料工程师-结构 专业面一天完成，中间间隔半小时左右，主管当天没时间，推到了国庆后。 专业一面： 1.自我介绍 2.项目负责状况 3.项目里困难问题解决 4.实习小组人员架构 5.手机中常用的材料和制造工艺，轴测图手绘 专业二面： 1.自我介绍 2.其中一个项目具体讲解 3.课题介绍和细节询问 4.加工上图纸和尺寸怎么分配和考虑的 5.竞赛中负责状况，材料选型要求 6.项目中最困难或者启示最大的是什么 7.转动转平动的机构，公差标注原则 8.目前使用的三维软件由那些 9.企业地点选择 10.家人对你去上海的想法 11.家人调查 12.有对象吗 ...