这周狠狠投递，现在每天几乎至少三个测评和至少2个笔试，大概记录一下这几天的面试，面经还没来得及写，后面有空补上吧。- 联洲一面9.11- TCL一面9.11，二面9.12- 海能达一面9.7- CVTE提前批二面9.4（已挂，由于个人原因推了两次，原本8.20就能面）- Realme一面9.12#TCL求职进展汇总##realme##cvte##tp-link联洲##华为#

1.先做了简短的自我介绍，然后提问简历上的项目2.基本概念：噪声系数、S参数的理解 3.对射频工程师和小米公司了解程度 面试官很nice，遇到不会的就换，会的就深入问，奈何没咋准备😂，整个过程直接一个大摆烂，想钻到地缝里。。。 关于提问的话题，都是基础射频知识，针对性问题比较少，可能也是面试官看出我对项目了解不够深入。

技术一面1.自我介绍；2.课题拷打，软硬件系统如何实现的，在PCB设计过程中如何保证SI和PI的完整性，串扰和干扰如何抑制，元器件选型是如何选择的；3.互补输出运算放大器电路手撕；4.示波器用来做什么，示波器的触发方式；5.软硬板设计用的是那种，对软板设计有没有了解；6.51单片机的指令有多少个；7.电路的低功耗如何设计，系统的总功耗如何计算；8.LDO和DC-DC的区别，如何设计；9.电路焊接过程中有没有用过飞线，焊的最小的元器件；10.单板测试的内容，项目的提问；11.使用过哪些，电容的区别，如何选择；12.项目如何进行的，怎么进行合作的；13.用过哪些仿真软件；14.有没有了解过其他的电路，显示器和相机驱动电路；反问1.面试流程（通过会直接告诉）；2.业务内容；3.部门规模；技术二面记得不多手撕三极管工作原理，主要是分析课题，要对自己的项目比较熟；#通信硬件人笔面经互助##华为##单板硬件开发##面经##秋招##牛客创作赏金赛#

蔚来-数字芯片后端面经［一面］面试时间非常短，大概20分钟，自我介绍后面试官大致问了一下我的实习内容，模块主频和规模；pr 阶段如何优化时序的，使用什么方法达到这个频率，hold time 怎么修的。［二面］时长大约30分钟。介绍芯片后端的流程；综合时使用的低功耗方法；pr 阶段使用的优化时序的方法，详细问了一下为什么能够优化时序；dft 相关：做dft 遇到过什么问题，覆盖率达到多少，如何提高覆盖率。［三面］时长大约15分钟。三面是hr 面，主要是聊天。为什么选择后端，有没有考虑过前端和验证岗；性格特点，mbti ，优缺点；是否有面试其他公司，是否考虑实习公司转正；是否考虑过国企，对工作强度...