嘿嘿你好,我目前在华子从事计算芯片软硬件协同设计工作,从事过商业交付及先进技术预研工作。部门目前有大量25届校招名额,包含软件、硬件,芯片,AI算法开发等。 地域:上海,杭州,东莞,成都,西安,北京 华为内部部门信息、就业方向、职业发展、行业趋势、简历修改润色,我都知无不言,欢迎大家沟通。
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不知名普通cpper想找实习:“包转正”这个有什么依据吗?感觉可能是大饼。如果去,也要一边实习一边秋招。
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