#通信硬件人笔面经互助# TCL实业-硬件工程师8月28日投递，9月12日收到面试通知，时间为9月14日（提前批也投了，后面发现原来是一直没注意到TCL的测评，导致流程一直没有推进）🤪 背景本科双非/硕士师范硕本人的经历是（电赛国一、嵌入式芯片设计大赛国一，均团队主战+排名第一），有实习经历（小厂，偏硬件＋FPGA设计），除此之外还有暑期学校助教经验、集创赛助教经验，开发经验稍微充足一点。🤔 面试感受一面技术主管面25min，整体感觉没有太多八股，交流比较融洽。1、自我介绍。2、项目介绍。3、你是怎么确认你的阻抗匹配参数，以及特定材质对阻抗大小的影响。4、你有做过电源么，讲一下DC-DC电路的工作原理。5、你这里面提到了高速PCB的设计，讲一下你做高速走线的布线内容。6、你的英语怎么样，口语和听力？7、你的工作规划。反问：1、TCL的新人入职培训流程（他没回答出来，因为他是技术主管，当时没想起来）。2、硬件设计的主要内容（一大堆产品方向，TCL公司挺大，方向也挺多的）。

25秋招笔面tcl华星 总共就面了一次，后面目前没有后续 前面经历了点击就送的测评 后又专业笔试-电子类 然后收到hr的面试通知 整体流程推进是比较快的 最后可能和研发岗不是很匹配 没有二面直接结束流程 P.s. 因为加了校园大使所以可以在她那看进度流程蛮方便的，还可以直接问hr进度

🕒 岗位/面试时间9月4日下午👥 面试题目1.自我介绍2.问项目3.问实习4.问笔试的题目的思路💼 公司岗位TCL华星（鸿鹄实验室） 后端方向面试官非常友好，会根据你回答的情况层层深入，如果不会也会引导你，可惜太菜了，忘的有点多，复盘的时候感觉很多回答的不好，基本上没有太多八股，按照简历的经历一条一条往下问。会问一些实现细节。这是我的第二场面试，深刻的帮我复盘了简历上写的很多东西😂😂

最近参加了TCL结构工程师岗位的专业面试，面试时间是上周三下午。这次面试是我投递简历后的第一轮面试，主要考察专业知识和实际应用能力。面试过程如下：设计一个电脑外壳该怎么去考虑？面试官首先问我在设计电脑外壳时需要考虑哪些因素。外框和内框要怎么结合？接着，他询问了外框和内框的结合方式。材料强度怎么增强？然后，面试官问到了如何增强材料的强度。空调塑料的扇叶是怎么做的，需要考虑什么方面？他还问了关于空调塑料扇叶的制作及需要考虑的因素。电脑在运送过程中发生了变形会是什么原因？最后，面试官问到了电脑在运输过程中变形的可能原因。在面试过程中，我发现自己对这些问题的回答并不理想，很多时候只能微笑着听面试官的讲...