感谢团子收留！后端暑期实习从3月多投到现在，基本是简历挂/笔试挂，个别一面挂，感觉是简历项目太烂了。总时长：30分钟1.一面面试官有没有给你介绍过业务2.自我介绍3.项目相关 3.1 项目是网上找的吗（是的，但是代码都是自己写了一遍） 3.2 项目里面最核心的部分（异步秒杀） 3.3 电脑上有代码吗，打开看一下（找了一下发现在实验室电脑上，遂无） 3.4 秒杀的功能有没有测试过，以及如何保证数据库和redis的一致性4.八股 4.1 最常使用的一些设计模式 4.2 乐观锁和悲观锁及对应的使用场景 4.3 红黑树的底层细节有没有了解过，哪些数据结构中使用...

这个是投了就有吗😭

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...