面经；(7.19座谈会，7.31oc，sp+5)岗位：系统硬件工程师（杭州）面试轮次：三轮/终面/主管面p.s. 万万没想到，从投错岗位到二面答得非常乱，居然还能进终面，这就是学历厂吗二面经历见个人主页上一条动态面试流程(共30分钟)：1. 自我介绍2. 项目/实习经历介绍（这里我只放面试官提问的内容）1）某半导体厂的封装设计工程师（本人现在正在实习的岗位），主要做车载SiC的散热pin-fin的结构优化设计，涉及CFD仿真与CAD制图2）导师公司的结构工程师（实习结束），做一些结构件的设计，包含动力学与运动学仿真3）工程训练竞赛物流小车（二面问过）3. 项目/实习提问（主管面不太聚焦于专业知...

又是什么坑？有无佬解答

这个技术栈可以应付校招了嘛？

1. 半导体与工业软件领域华为联合2000家企业搞“备胎计划2.0”，目标是2028年实现产业链自主化。机会点：芯片设计、半导体材料研发、工业软件开发等岗位需求暴增。适合专业：微电子、材料科学、软件工程、计算机科学等。2. 人工智能（AI）方向任正非明确说“AI是未来重点”，企业会大力投入基础研究和人才培养。机会点：算法工程师、数据科学家、AI产品经理等岗位吃香。适合专业：人工智能、计算机、数学、统计学等。3. 全球化与本地化结合“黑土地理论”强调华为要在海外带动当地就业和技术升级。机会点：跨国企业需要既懂技术又懂当地市场的复合型人才，比如海外运营、跨文化项目管理等。适合专业：外语、国际商务、...