科大讯飞(技术问题汇总)1、画出BOOST、BUCK基本原理图，讲解对应每个器件作用2、BOOST芯片内部构成大致讲解3、MOS、电感选型细节4、画出LDO芯片内部构成，讲解工作原理5、LDO为什么用NMOs不用PMOS，细节区别有什么6、LDO设计原因，LDO关键参数，参数对应会影响什么7、LDO与DCDC差别8、画出反向放大10倍+电压跟随器的电路9、运放选型细节10、设计一个12V转5V的电路，存在异常情况: 输入电压会出现大的电压跳变，若12V下降到3.3V怎么处理，说出设计思路11、电机堵转如何处理12、项目中遇到的难题怎么解决下面为解答，因为配图太多了，所以直接转成图片了。还有配套...

各位大佬帮小弟瞅瞅，这个简历能去大厂实习吗

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本着来一个平台水一个平台的原则，在牛客上尽可能地详细记录了本人在2025届秋招中经历过的大部分面试和笔试经历。投递的岗位60%以上为嵌入式软件开发工程师，技术栈是C/C++/Linux这类的，自认为整理得相对算是比较系统，希望能够给后来的朋友提供一定的帮助；有任何问题可以在文章的评论区评论，或者私信，只要看到，一定知无不言言无不尽。本人BG为山东大学控制本硕，细节的自我介绍可以参考：【全景式秋招记录】秋招218天，总结投过的100家公司：https://www.nowcoder.com/discuss/694946611490725888秋招总结 -- 明确结束流程的公司https://www...