#你见过最离谱的招聘要求是什么？# 那必然是这个招聘要求了，记忆深刻。乍一看就是要求一个校招生具备全栈的芯片交付能力啊？不能说是离谱，只能说是太看得起校招生了吧😭一般来说，一家企业的招聘岗位一般会分成数字前端设计/数字验证/数字后端（中端+后端+版图）这些岗位，这种大锅烩的岗位职责描述直接让我退避三舍了。毕竟做过验证后就知道如果设计验证一体化就如同灾难。

本人211本，现在有一个苏州的模拟版图的offer(创耀科技，华为od)，但是之前面的合肥君正(数字IC)还没结果，我应该先签华为od还是拒了等君正(毁三方要3000，本人学生没那么多钱)当时和合肥君正面的挺顺利的，面试时间甚至超了半个多小时，再加上我家是合肥的，我挺想留在合肥。但是我又怕君正没面上，然后华为od我也给拒了。不知道该怎么选，请牛友帮我抉择一下

双9硕，男，26年毕业。想找一些器件方向，失效分析，可靠性，芯片测试岗位之类的暑期实习，有没有公司推荐一下，感谢各位大佬！

2月6日投了景嘉微IC设计实习生，简历直接微信发给hr的，半个月了还没有面试通知，大佬们有知道景嘉微这个岗位正常多久发面试的吗？