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有很多研一研二以及大三大四的同学准备面试硬件类(硬件研发、嵌入式硬件、layout、电源设计、射频、硬件测试、工艺、FAE)的工作。鉴于此,总结了一下我秋招、实习中的硬件高频考点分享给大家,并详细讲解我是如何准备硬件面试的。本人双非本,211硕,本硕均为电子信息专业。本科专业排名TOP 5%,获得过国奖;研究生TOP 5%,获得两次一等奖学金,同时有一些竞赛经验,比如华为杯数学建模、研究生电赛、创新创业类竞赛等。秋招主投嵌软和硬件岗,最终大大小小十几个offer,海康,汇川,艾诺,TCL,信捷电气,CVTE,京东方等。PS:我的硬件秋招笔记八股文,如果有需要可以dd一、项目经验(非常重要!!!)对项目从需求分析、方案设计到调试量产全流程了然于心,能清晰阐述技术选型依据。准备3-5个项目中遇到的典型问题(如EMC干扰、热设计缺陷),重点说明解决思路(如仿真优化、冗余设计)与量化结果(如效率提升X%)。针对项目局限性,提出改进方向(如升级拓扑结构、引入数字电源管理)。二、电源设计(十家有八家会问到!!)DC-DC buck/boost/buck-boost、LDO 的拓扑及原理。LDO和DCDC区别与选型。DC-DC的损耗问题、纹波如何产生,怎么测量、怎么减小纹波?(提高开关频率、增大电感量、并联大的且ESR较小的输出电容)、纹波与噪声的区别、LDO的最大热耗散问题、BUCK与LDO的应用场景、buck及LDO需要关注的指标:效率、纹波、带载能力、精度、电压调整率、负载调整率、PSRR等。电源树设计思路(根据负载功耗和不同电压等级需求设计)。三、运算放大器相关。需要关注的指标:输入失调电压Vos、输入失调电流Ios、供电电压、带载能力、增益带宽积、压摆率、是否轨对轨输出(有些公司喜欢问这些问题)。那些基本的同相、反相、加减法放大电路肯定需要掌握,积分、微分电路建议掌握。四、基础元器件。(阻容感、二极管三极管MOS管)电阻:贴片/直插/金属箔、阻值、精度、功率、温飘特性。电容:电解/贴片的优缺点、容值、耐压、精度、ESR与ESL。电感:感值、精度、最大通流能力、饱和电流。五、单片机/嵌入式部分。MCU的组成结构:电源、晶振、复位、IC。如果板上电路无法正常工作怎么办?  先检测电源、再检测晶振是否起振、最后通过电压检测复位电路。 什么51/ stm 32最好多多少少了解一点,如果懂FPGA就更好了。六、实践部分(硬件测试岗位重点准备!!)线性电源、信号发生器、示波器、逻辑分析仪、万用表、频谱仪,项目怎么用来测试的。这里问的最多的是DC-DC电路怎么测量纹波 ? 示波器设置交流耦合、20MHz带宽限制(与开关频率及其产生的谐波有关,避免引入其他的高频干扰)、接地探头。 频谱仪中扫频范围及中心频率、分辨率带宽与视频带宽,如果信号频率被噪声淹没,怎么做?减小分辨率带宽、增加使用低噪声的前端放大器。七、协议部分。(这些背一背就行)主要是IIC与SPI通信协议。首先IIC的组成,读和写的时序、起始和结束信号是怎样的,多挂载是怎样处理的? 从机不想应答怎么办?其他需要准备的还有UART\RS232\RE485\CAN\USB等。八、PCB部分(想投layout工程师的着重准备,强推西电PCB设计指南那个PPT,一定要看!)画过几层板?用的什么软件?学校里学的大多数是AD、嘉立创,但大厂一般都用Cadence/PADS,原理都是一样的。叠层设计?布局的注意事项(这里着重去看DC-DC电路以及分模块布局)?走线原则及宽度?3W原则? 过孔的通流能力?模数分割,单点接地以及原因?九、基础部分。模拟电子线路的线性部分需要吃透,二极管、三极管、MOSFET、放大器的三种结构及输入、输出阻抗的关系及放大性能、集成运放(正反馈负反馈、虚短虚断)、比较器。数字电路:数制与码制、化简(公式与卡诺图)、D触发器、RS触发器、JK触发器、3/8译码器、计数器等忘了。十、主管和HR面。主管和HR面主要会问关注一个公司的哪些方面? (面试前了解一下公司产品很关键)、工作地问题、 稳定性问题(男女朋友及父母的想法)、抗压能力(遇到解决不了的事情怎么办)、遇到的困难以及怎么解决的? 手上的offer情况?十一、硬件测试  整机测试、板级测试都包括什么?什么是静态调试、动态测试。请描述一下硬件测试的步骤和流程。逻辑分析仪的作用是什么?你如何使用它?请解释什么是硬件的 BOM(物料清单)管理。你如何保证硬件的可靠性和稳定性? 你对EMC 的认识和了解如何?PS:我的硬件秋招笔记八股文,如果有需要,可以找我。
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