技术面+HR面1、电源模块用的什么芯片，为什么选用这种2、FPGA为什么投硬件岗4、PCB怎么布线，怎么划分的层5、做了哪些电路设计部分6、硬件岗接触软件比较少能接受吗7、还有哪些offer反问：公司业务，规模，平时上班体验，后续流程整体流程较快，就一面，问的也是从项目出发带一点简单八股文#通信硬件人笔面经互助#

#机械制造薪资爆料#

1.我投递的是经纬恒润的岗位，被转到润科通用的射频岗位，之前对电路了解的不多，确实也没提前做准备。2.面试问天线项目情况的时候，回答的介质基板厚度是mm，被面试官质疑，说是mil，这点产品手册上的单位有mm也有mil3.项目难点，被问到为什么介质基板厚度越厚损耗越大，我从辐射原理的角度，设计的微带馈电网络是和底层的地板电磁场效应产生辐射，介质基板越厚对信号的阻碍作用更强，面试官不满意，直接打断不引导4.半小时的面试，花了后一半的时间，上升到个人层面，说我的技术不行，能力基础一般，建议我转行，做天线的人太多了，我很一般？？？？？！！！那请问其它方向也不需要能力吗，我转去哪里。建议公司招满了就不要kpi面试，面试官戾气很重，不听我在说什么，想反驳他说话声比我还大、语速比我还快，找不到插入口。也建议面试官开阔一下心胸，在提问的时候已经带着预设的答案和回答，稍微不满意全反驳，不引导，全面否定，从否定技术已经到了否定个人的程度。个人认为，面试官非常的不尊重求职者，完全不听你在说什么，只想把自己要说的话全说完，带着戾气去面试，满分差评，可惜没来得及在面试的时候反驳他