嵌入式面试专栏：https://www.nowcoder.com/creation/manager/columnDetail/mPZ4kk#牛客AI配图神器#金三银四，嵌入式岗位今年“卷”得怎么样了？每年的“金三银四”都是跳槽与求职的高峰期，尤其对于嵌入式开发这种偏硬核方向，更是每年春招秋招的主战场。今年，嵌入式圈的朋友们，大家还好吗？我们来聊聊目前的真实情况，也分享一些建议，供正在求职路上的小伙伴参考。一、行情真的不好吗？从整体招聘市场来看，今年的嵌入式岗位确实有点“卷”。不少人都说：“同一个岗位动不动几百人投，稍微大一点的厂子，筛简历都靠 AI 了。”  为什么会这样？1. 硬件需求收缩：过去几年“芯片热”“IoT 热”推动了大批嵌入式岗位增长，但这两年消费电子、智能硬件的增速趋缓，需求端在收缩。2. 市场更加挑人：企业不愿意再“培养新人”，更偏向有经验、能立刻上手的选手。3. 转行回流+毕业生增多：一批从其他领域“转回”嵌入式的人，以及23、24届的毕业生，让竞争更加激烈。---二、企业需要什么样的人？目前来看，企业对嵌入式人才的要求有明显的“倾斜”趋势：- 上手快：能迅速接手代码、调试板子、搞定驱动；- 能写能调：纯写代码不够，最好还能动手抓 log，跑 oscilloscope；- Linux 驱动、RTOS 熟练：熟悉设备树、内核编译、FreeRTOS/RT-Thread 都是加分项；- 通信协议懂点更香：CAN、SPI、I2C 不在话下，有 GNSS、蓝牙、Wi-Fi、5G 经验更好；- 有项目成果：最好能展示你完整做过的项目，包括设计文档、调试过程和最终效果。---三、有没有上岸的朋友？有，当然有。也有不少同学顺利拿到大厂 offer 或者小而美公司的核心岗位。这些同学往往有以下几个特点：- 简历写得非常清晰，有亮点；- 预判题型、刷题量到位，准备充分；- 熟悉底层+理解高层架构，沟通能力强；- 有自驱力，不靠“投一投运气”。---四、建议给正在求职的小伙伴1. 简历要“专精”而不是“广撒网”     针对岗位投递简历，而不是一个简历投所有岗位。2. 项目经历一定要写实、写细    包括使用的芯片平台（如 STM32、ESP32、RK）、通信协议、调试手段、遇到的问题等。3. 准备一些常见的 C/C++ 面试题    包括内存管理、指针、栈堆、函数指针、volatile、位运算、宏展开等。4. 多上手写代码和调板子    刷 LeetCode 不如多练裸板实验和 Linux 驱动代码。5. 广撒网 + 精打细算     多投，但每次面试都认真准备，尤其是第一轮技术面。---五、一句话总结今年“金三银四”确实竞争激烈，但也并不是完全没有机会。打铁还需自身硬，不断学习、不断优化项目，才是求职的核心法宝。如果你还在坚持中，不妨留言分享下你的经历，也欢迎互相交流打气。找工作，不是一个人的战斗！

岗位：武汉 嵌入式开发timeline：8.30 测评，10.9 一面，10.11 二面一面技术：自我介绍讲下实习经历平常怎么debug项目中有没有遇到什么问题，怎么解决的介绍一下学校经历了解数据结构吗？基本的数据结构？查找搜索效率？有什么方法可以提高效率？具体围绕数据结构问了很多RTOS，多任务操作反问：做存储固件的，具体的进来再分二面HR：北京线下，地点在北京研发中心，具体内容就是唠家常，一些HR面的基本问题销售工程师工作体验，总结累但成长很多。1.大家最先关注的就是HIK的工作压力，只能说体面厂没有辜负盛名！名不虚传！我来这边是销售岗，基本上每天都要差不多11点下班。因为销售不仅需要对接...

#大家都开始春招面试了吗# 25工科光学女太难了 投了很多很多简历，要么做测试要么没后续要么感谢信，是不是要失业了。悬着的心死了，每天都在投简历，收不到面试机会

360前端面试面经1，自我介绍2，简历项目简介以及具体职责，Amaze UI跨屏前端框架，项目难点3，表单提交和Ajax的区别4，如何学习前端5，近期做过什么其他项目Demo6，布局7，BFC8，calc属性9，数组的去重（多个方法）10，symbol11，事件监听12，promise13，常见的请求方法（我为什么要说后面的options，head，connect）14，请求方法head特性15，HTTP状态码16，个人有什么缺点17，node18，Linux 在360总体体验下来感觉，酒仙桥养老院也算是名不虚传，工作氛围轻松，团队大哥哥大姐姐也很友善，很少无效加班，在现在众多卷到起飞的互联网...