双非硕的出路在哪

第一次发帖，请大家帮帮忙看下这三个怎么选 双非硕 比较想留一二线

投了120多家，30多次评测，40多次笔试。约面的大概20家吧，所有流程应该都是结束了。offer：vivo 菜鸟 招银云创 途虎 总包都差不多，菜鸟高一点华为还没也谈薪了 要的23 估计给双非开不了 腾讯和美团8月就面试了，当时还没准备好吧，被狠狠拷打了，建议没准备好还是不要投大厂吧。本来想面试一下小厂刷刷经验，发现约面的都是大厂。小厂基本上不推进，投了一点动静都没有，可以说是大环境不好，小厂更加困难。参加了几次线下面试，招银网络，菜鸟一面，vivo，华为，都通过了。线上面试通过率就非常感人了。回顾整个秋招，从8月份开始投简历，差不多也算是3个月了，从最开始的一串一面挂，到...

开始的比较早，前后总共投了差不多七八十家（包括提前批），投了很多学历厂（TP、韶音等）都是简历挂（双非过简历太难了），最终拿到了大疆的offer，后面的面试基本上都拒了，也不会再面了。先说收获：offer：美的、汇川、大疆、荣耀泡池子：华为、吉芯面试情况：京东方：拒面格力：拒面长城电源：拒面迈普：技术面过，综合面拒超聚变：技术面过了，主管面拒烽火通信：拒面天马微：拒面长川：拒面cvte提前批：二面hr面挂影石：二面主管面挂卓驭（大疆车载）：一面挂中兴：二面结束（可能寄）锐明：一面挂流程中：海康、小米 #25秋招#

结合上次的帖子bg，基本上已经确定走嵌入式了。经过大概3个月的学习，感觉对Linux驱动比较感兴趣，但是对Linux不感兴趣，而且发现华为等一众厂商，嵌入式都需要做算法题，算法题刷了一周的Leetcode感觉不是太有天赋，也没太大兴趣。还是想做嵌入式硬件或者纯硬件，想问一下大佬们有没有推荐的，纯硬件课题组应该能给点支持ZYNQ+外围那些经费，但是目前还没4/6层板 高速板设计经验。嵌入式硬件如果走驱动方向，应该也能买两个Linux的板卡，不知道怎么选择了，主要不知道现在嵌入式的偏硬件的岗位多不纯Linux学的不太明白说实话。