华为软开消费者云三面面经(已过)

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在招岗位：软件开发/软件测试 1、招聘岗位：java、Python、前端，大数据、测试，c++，GO，嵌入式等岗位 2、工作地可选择：杭州，南京，北京、东莞等华为研究所 3、全额六险一金  ，周末双休，周末安排加班双倍薪资  4、普遍14薪，优秀者更高，2-4个月年终奖；5、办公环境舒适   6、入职发放年假 7、每年组织旅游、团建丰富、节日福利多  8、异地入职可报销机票高铁票 9、一对一辅导笔试至入职 没找到工作的铁子们私聊我

招聘对象：已毕业或即将取得双证的同学岗位推荐：    昇腾芯片嵌入式驱动软件开发岗位        工作内容：            1、完成基于ARM架构昇腾AI芯片的Linux系统、驱动的开发、编码、调试和测试；涉及的内核模块包括文件系统、网络协议栈、设备驱动、内核调度、内存管理、进程管理等             2、完成昇腾AI产品化涉及的外围器件驱动（如WiFi、4G/5G、蓝牙、Type-C、USB、eMMC等等）的开发、编码、调试和测试；             3、完成MCU嵌入式软件开发、编码、调试和测试；             4、完成软件研发过程中的功能类、性能类、可靠性类等问题的定位和解决；        岗位要求：            1、计算机、软件、电子、通信等相关专业本科及以上学历；             2、具备使用C/C++/Python/SHELL编程语言中的一种或几种进行软件开发工作；             3、对Linux设备驱动、单片机、内核、SPI、I2C、UART等中的一种或多种技术有一定的了解；    昇腾芯片硬件开发岗位        工作内容：            1、负责昇腾单板硬件全流程开发，主导单板硬件器件选型、原理图设计到sdv测试的完整研发过程，满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计。             2、独立完成硬件生产及网上问题分析定位、外购件选型和产品化设计。        岗位要求：            1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业本科及以上学历；             2、扎实硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验，数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验，在各类电子竞赛中获得过奖项，将会被优先考虑。工作地点：    杭州/上海/西安内推亮点：    福利待遇：薪资15-30k*16薪，五险一金，公积金12%；下午茶，公司免费健身房    团队氛围：新人培养机制完善，基础知识与业务实战并重有效日期：岗位长期开放，欢迎随时投递。直接私我简历即可#华为社招##华为OD#

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