1.2 国央企招聘信息汇总（二）

公司名称

网申时间

工作地点

招聘岗位

投递地址

薪资爆料

华虹集团

2024/8/31

无锡,上海

电子/半导体,机械,电气/自动化,产品,销售类,交互/设计,工业类设计

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北方华创微电子

2024/8/30

苏州,厦门,广州,北京

测试,硬件工程师,电子/半导体,技术支持,机械,电气/自动化,运营,市场/营销,销售类,管理,管理培训生,咨询/调研,人事

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航空工业自控所

2024/8/30

西安

测试,数据,运维,研发工程师,硬件工程师,电子/半导体,通信,技术支持,机械,电气/自动化,管理,工业类设计

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航天南湖电子信息技术股份有限公司

2024/8/30

武汉,荆州

后端开发,数据,研发工程师,硬件工程师,电子/半导体,通信,机械

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中国移动研究院

2024/8/29

西安,北京

后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能/算法,研发工程师,销售技术支持,硬件工程师,电子/半导体,通信,产品,运营,管理

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航空工业

2024/8/29

北京

后端开发,测试,数据,运维,人工智能/算法,研发工程师,硬件工程师,电子/半导体,通信,机械,化工,电气/自动化,能源,技术支持,项目,风控,管理,咨询/调研,财务审计,法务,科研

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光迅科技

2024/8/29

武汉

后端开发,前端开发,客户端开发,数据,人工智能/算法,研发工程师,销售技术支持,硬件工程师,电子/半导体,机械,能源,产品,市场/营销,销售类,人事

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容百集团

2024/8/29

临汾,宁波,武汉,鄂州,仙桃,北京

测试,研发工程师,硬件工程师,电子/半导体,机械,化工,电气/自动化,技术支持,产品,运营,项目,市场/营销,商务,管理,管理培训生,咨询/调研,财务审计,人事,法务,供应链,物流,工业类设计

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中国移动中移集成公司

2024/8/29

石家庄,雄安新区,武汉,西安,兰州,北京

后端开发,前端开发,数据,运维,人工智能/算法,研发工程师,硬件工程师,电子/半导体,通信,机械,产品,运营,项目,市场/营销,销售类,公关媒介,管理,人事

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锐捷网络股份有限公司

2024/8/28

南京,苏州,福州,深圳,成都,北京

后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能/算法,研发工程师,销售技术支持,硬件工程师,电子/半导体,通信,技术支持,机械,产品,运营,项目,市场/营销,商务,管理,管理培训生,咨询/调研,人事,行政,供应链,物流,交互/设计

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爱立信

2024/8/28

杭州,宁波,合肥,南昌,郑州,广州,北京,上海

后端开发,前端开发,测试,数据,人工智能/算法,研发工程师,硬件工程师,电子/半导体,通信,技术支持,机械,管理,管理培训生,咨询/调研,工业类设计

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福田汽车

2024/8/28

济南,青岛,郑州,长沙,广州,深圳,北京,上海

后端开发,前端开发,数据,人工智能/算法,研发工程师,电气/自动化,产品,运营,项目,市场/营销,销售类,商务,管理,财务审计,供应链,物流

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招商局集团

2024/8/28

大连,南京,南通,武汉,深圳,北京,上海,重庆,香港

后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能/算法,研发工程师,销售技术支持,硬件工程师,电子/半导体,通信,技术支持,机械,电气/自动化,能源,产品,运营,项目,风控,市场/营销,销售类,客服,商务,管理,管理培训生,咨询/调研,财务审计,人事,行政,法务,供应链,物流,交互/设计,工业类设计

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中国移动青海公司

2024/8/28

西宁,海东

后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能/算法,研发工程师,销售技术支持,硬件工程师,电子/半导体,通信,电气/自动化,运营,市场/营销,销售类,商务,管理

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招商银行信用卡中心

2024/8/28

武汉,长沙,广州,南宁,成都,北京,上海,重庆

数据,人工智能/算法,运营,银行,市场/营销,销售类,管理,管理培训生,咨询/调研,财务审计

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航空工业雷达所

2024/8/27

无锡,成都,北京

后端开发,前端开发,测试,数据,运维,人工智能/算法,研发工程师,硬件工程师,电子/半导体,通信,机械

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三环集团

2024/8/26

苏州,武汉,深圳,潮州,成都,德阳,南充

后端开发,测试,研发工程师,硬件工程师,电子/半导体,机械,化工,电气/自动化,技术支持,产品,运营,项目,证券类,市场/营销,销售类,商务,财务审计,人事,法务,供应链,贸易

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中国联通

2024/8/24

沈阳,南京,济南,广州,深圳,成都,西安,北京,天津

后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能/算法,研发工程师,销售技术支持,硬件工程师,电子/半导体,通信,技术支持,机械,电气/自动化,技术支持,产品,运营,项目,用户研究,市场/营销,销售类,公关媒介,客服,商务,管理,管理培训生,咨询/调研,财务审计,人事,行政,法务,交互/设计

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柳工

2024/8/24

无锡,常州,镇江,蚌埠,临沂,深圳,柳州

后端开发,前端开发,客户端开发,数据,研发工程师,硬件工程师,电子/半导体,机械,汽车制造,化工,电气/自动化,能源,技术支持,产品,运营,市场/营销,销售类,公关媒介,商务,管理,财务审计,人事,行政,法务,物流

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潍柴

2024/8/24

潍坊

后端开发,测试,数据,运维,人工智能/算法,研发工程师,硬件工程师,电子/半导体,通信,机械,汽车制造,化工,电气/自动化,能源,产品,运营,市场/营销,销售类,公关媒介,商务,影视媒体,管理,财务审计,人事,行政,法务,物流,工业类设计

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中铁一局

2024/8/23

唐山,无锡,厦门,郑州,广州,兰州,重庆,天津

后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能/算法,研发工程师,硬件工程师,电子/半导体,通信,技术支持,机械,电气/自动化,产品,项目,市场/营销,管理,财务审计,人事,行政,法务,供应链,物流,交互/设计,工业类设计,房地产,设计装修与市政建设

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中国一汽

2024/8/22

大连,长春,南京,青岛,成都,北京,上海,天津

后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能/算法,研发工程师,销售技术支持,硬件工程师,电子/半导体,通信,技术支持,机械,汽车制造,化工,电气/自动化,能源,产品,运营,项目,用户研究,市场/营销,销售类,公关媒介,客服,商务,管理,管理培训生,咨询/调研,财务审计,翻译相关,科研,供应链,物流,交互/设计,工业类设计

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中国电科五十五所

2024/8/22

南京,扬州,湖州

测试,数据,运维,研发工程师,硬件工程师,电子/半导体,机械,化工,电气/自动化,产品,市场/营销,财务审计

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中电科微波通信（上海）股份有限公司

2024/8/22

太原,上海

数据,人工智能/算法,研发工程师,硬件工程师,电子/半导体,技术支持,机械,技术支持

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天翼云科技有限公司

2024/8/20

厦门,广州,深圳,成都,北京,上海

后端开发,测试,数据,运维,人工智能/算法,硬件工程师,技术支持,产品,项目,管理

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TCL

2024/8/20

苏州,合肥,广州,成都,西安,银川,上海,天津

后端开发,前端开发,测试,数据,运维,人工智能/算法,研发工程师,硬件工程师,电子/半导体,技术支持,机械,化工,电气/自动化,产品,项目,用户研究,市场/营销,销售类,商务,影视媒体,管理,管理培训生,财务审计,人事,行政,供应链,物流,工业类设计

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英维克

2024/8/20

苏州,郑州,深圳,中山,北京,上海

测试,人工智能/算法,研发工程师,硬件工程师,电子/半导体,技术支持,机械,技术支持,产品,运营,项目,销售类

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英科再生

2024/8/20

镇江,杭州,六安,济南,淄博,上海

研发工程师,电子/半导体,机械,汽车制造,化工,电气/自动化,产品,市场/营销,销售类,管理,管理培训生,财务审计,人事,法务,供应链,物流

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宏信建发

2024/8/20

北京,上海,重庆,天津

化工,运营,市场/营销,销售类,公关媒介,商务,财务审计,人事

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中国电科四十三所

2024/8/20

合肥

测试,运维,人工智能/算法,研发工程师,硬件工程师,电子/半导体,机械,化工,电气/自动化,能源

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平安银行股份有限公司银川分行

2024/8/19

银川

银行,市场/营销,销售类,管理培训生,咨询/调研

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中国网安

2024/8/16

成都,北京

后端开发,测试,数据,运维,人工智能/算法,硬件工程师,通信,技术支持

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航天四院

2024/8/15

南京,北京

后端开发,测试,数据,运维,研发工程师,电子/半导体,通信,机械,化工,电气/自动化,管理,工业类设计

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中科芯

2024/8/14

南京,无锡,