硬件秋招投递记录
小米:电子工程师-智能硬件,24.6.27投递--24.7.13笔试--目前还在评估中,应该是挂了;
汇川:功率硬件工程师,24.7.2投递+测评--24.7.27一面;
中兴:硬件开发工程师,24.7.17投递;
OPPO:硬件工程师,24.7.14投递--24.7.25笔试;
中电十所:硬件工程师,24.7.24投递;
鼎阳科技:硬件工程师,24.7.24投递-27.7.26 简历不匹配;
经纬恒润:硬件工程师,24.7.25投递
小米:电子工程师-智能硬件,24.6.27投递--24.7.13笔试--目前还在评估中,应该是挂了;
汇川:功率硬件工程师,24.7.2投递+测评--24.7.27一面;
中兴:硬件开发工程师,24.7.17投递;
OPPO:硬件工程师,24.7.14投递--24.7.25笔试;
中电十所:硬件工程师,24.7.24投递;
鼎阳科技:硬件工程师,24.7.24投递-27.7.26 简历不匹配;
经纬恒润:硬件工程师,24.7.25投递
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