小米硬件提前批，笔试没准备好，寄得很彻底TCL技术研发类，笔试做完就一直在测评中，应该是寄了大疆可靠性工程师，笔试做了，题量大，很多行测题比较抽象，也应该寄了OPPO材料工程师转岗到智能制造，笔试、一面、二面均通过，马上三面，hr面Honor结构岗，目前没有消息三环集团结构岗，目前做了行测，等后续联想结构岗，等后续金风科技，目前做了测评等后续远景科技叶片工程师，刚做完它50测评题，其实根本做不完，12分钟50题，包括计算和逻辑判断，应该是寄华为结构与材料，目前性格测试和机试已过，等后续补充: 最近投了美团无人机业务的机械结构岗，笔试居然全是计算机的专业课和编程，这是不招结构的样子吧开立医疗的机械工程师，通过性格测试和笔试（笔试有简答题力学计算的），已经面完一面，等后续oppo 三面是8.20号结束，没有终止程序，但到目前也没有排序比亚迪研发技术类，刚做完性格测试，等后续

自己是从2024年5月20号开始投递简历的，越投越迷茫。资深菜鸡简单记录下自己这几个月来的投递情况。截止到今天投递的企业一共是98家，包括消费电子、国央企、芯片以及汽车行业；其中消费电子进面3家，分别是韶音、格力和TCL华星。韶音提前批通过了Hr面，技术面被刷（还挺想去的！），正式批直接没给机会，直接给我刷了格力两面，拿到了offerTCL华星面试过后，没有消息，后面投递了正式批国央企全军覆没，想不明白，是自己的学历不太够嘛。按理说29不算强，但是也能进个面吧，结果连个面试都没有。芯片相关企业，有进度的一共3家，分别是长鑫存储、晶盛机电和北方华创。目前长鑫存储两面都结束了，处在排队发offer...

#牛客创作赏金赛# 面试：影石电机结构一面：直接拒绝，方向不符韶音二面：项目答的还行，原理问答没答出来迅雷一面：实习经历为主，有开放策划题oppo答辩：完成，等结果笔试：美团：比暑期简单，不考虑补考京东：专业内容相关，不错的体验米哈游：原谅我游戏浓度不够蔚来：行测完，还没挂我pdd：行测完，约下周四

是小米 手机结构岗笔试的题量很大，难度不低，涉猎也很广泛 时间也不是很充足，应该是45min？有个别的不是纯机械方面的知识，个别题目云里雾里的