TP联洲，25届提前批，1面、2面、3面经验。

#秋招提前批，你开始投了吗# 本人泥点双九硕 简历里面就带了一个全向双极化天线项目，剩余的没什么用————————————————————🕒 岗位/笔试时间6.7发面试通知，一面6.13 自我介绍问了一下研究生时候的时间安排（研一研二干了什么）介绍一下毕业设计的课题介绍一下设计的天线问了天线的结构对屏蔽或者吸收的影响，为什么有垂直极化和水平极化两个极化方向的需求问了一下实习经历没有问基础知识的题目————————————————————🕒 岗位/笔试时间第二天早上系统里面改为终面通知，6月20日发邮件通知终面为23号下午，终面安排为线下，去酒店面试。没有二面自我介绍介绍毕业设计课题问有没有做过电路方面的项目问天线项目的进展问天线的圆度是什么问天线的辐射效率是怎么考虑的问实习经历问有没有经历过其它公司的面试————————————————————二面结束，当天下午进入人才库总结：虽说问得比较少，但是整体来说还是比较注重项目，大家一定要好好深挖自己的项目，，，而且这一次成都射频岗有点卷，只能说等我深挖项目然后再拾点有源的低噪放经验，等我们秋招再相见吧。

我bg是双非本，硕是微电子28所里的一个211，实验室课题是做microled显示的，马上要研二了，有两个方向可以选择，一个是留在实验室做项目，是数字IC的，基于ASIC或者FPGA设计一个后端驱动系统去驱动microled显示屏，并且设计好后需要去集成，后续有一定可能要拿去流片做成芯片（但不绝对），现在貌似数字IC也蛮卷了。第二种就是分配去深圳TCL工业园实习，基本所有项目都是做算法的，部分项目做开发（下面我也会贴上项目的图，如果可以也帮我看一看哪个好，有人推荐我做4推荐算法、7AI大模型、8多模态），因为我的bg一般，不知道以后能不能卷进做算法，但是好处就是可以去实习，这两个选择哪个会没那...

基本bg：25届硕士应届毕业生；电气笔试：2024.06.15笔试公司：联洲笔试部门-系统硬件工程师笔试类型：全部选择题单选考察类型：模电，数电的基础知识；北森题库（逻辑题）答的很差，没有准备，忘完了，但是学历厂所以答了就行。不过面试最后面试官会提一嘴为啥笔试分不高面试：2024.06.19-2024.06.25面试公司：联洲面试部门-系统硬件工程师初面提问：分享了PPT，主要是介绍自己做的横向项目。面试官没有啥问的，可能是方向差异比较大，说是只是了解一下bg。反问：培训，岗位分配复面提问：分享了PPT，主要是介绍自己做的横向项目。隔离选型的时候光耦替换的依据是什么？你说自己替换原有设计器件主要是替换了哪些器件？外部加了FLASH和SRAM，选择容量的依据是什么？反问：公司业务部门；培训周期终面提问：成绩，奖学金，保研，名次刚刚面试的同学你都认识吗？（几个一届一个系的一起面的）介绍一下你的硕士项目你在控制板设计当中有没有采用什么隔离或者保护的措施？（PWM输出光耦，通信选了一些隔离，保护的话，USB接口、SPI的TVS二极管，防静电，防浪涌的压敏电阻等等）你的功率电路器件是什么？（IGBT模块）有没有什么igbt相关的保护电路，过流过压等？（过流有硬件保护，三相高低限，PWM信号硬件关断；过压，检测电压，超出电压则关断，主要是软件）电压靠软件保护，速度响应怎么样？（没测，软件分层设计，在中频中期内，响应速度不快1-2ms）你的项目里提到参数辨识，这是做什么的？（简单的算法介绍）在布板子过程中对于高频干扰，EMC等部分有没有什么注意？（直接交代找外面公司人layout，大概说了知道EMC的几要素抑制）有没有参加过电赛？无觉得笔试答得怎么样？（笑死，很烂）反问：关于培训的事情，培训考核难度器件选择受限制部门业务分配基准2024.06.26座谈会，说7月会陆续结果放出。感觉就是几轮面试没啥问的，主要是强电，而且PCB布线还是别人做的，对方可能觉得没啥好问的。学历倾向性较为明显，方向不匹配也是可以的感觉。本来只是想在准备秋招以前积累面试的经验，但是大概只有终面问了一些问题，所以收获未达到预期。第一次企业面试，还是记录一下#提前批#

本人末9本硕，机械专业出身，属于是跨行投硬件了6.5投递简历，6.6发测评，6.8完成笔试一面技术面 6.14（20min）1、自我介绍2、问本科学习情况，有没有奖学金之类的、研究生期间学习情况3、研究生期间做的项目，负责哪些部分，具体工作。传感器的工作原理（因为本人课题就是传感器制造相关）、硬件系统由哪些模块组成、供电怎么实现、信号采集如何实现4、器件选用问题：电源使用的是LDO还是DCDC，为什么选用LDO，这两者有什么区别，哪个效率高5、反问一面结束20min后收到二面通知短信，这效率属实给我惊到了。二面技术面 6.19（30min）1、自我介绍2、和一面差不多，问项目细节3、问了另一...