芯片销售如何做大客户
IC行业客户对厂商营收贡献度呈二八定律,PPT上会说全球几万/十几万家客户,但实际80%以上是长尾中小客户,阿尔法/战略/GKA客户只有几十/几百家,但贡献了一半以上的营收,类似长尾效应的曲线。微观来说,销售客户portafolio也是,基本上20%优质客户贡献了80%业绩,做AA重点维护一到三家大客户,做mm(mass market)看几百家客户,业绩总额可能差不多。
意法半导体 TOP 10 OEMs 占FY23业绩42% -来自 官网
瑞萨近某年的客户金字塔分布-- 来自官网
Silabs 2022年一半以上是长尾客户-来自官网
做AA确实更有价值和挑战,做mm体感上paperwork很多,处理众多客户的注册,询价报价,fcst,是个体力活,熟练后容易有倦怠感。不过新人到一家公司被分到KA客户,还是需要一定时间自证能力的,也要适时争取。
KA项目二次开发机会也比mm多,大公司一般有战略研究部门,试错预研开发新产品,量产的可能性也比中小公司高。同时你接触的内部人员可以足够多,也足够聪明,未来他们大概率在这个细分行业跳槽,仍然是你的潜在客户。
那么,如何做KA?本文写一个框架。
做KA的终极KPI是提升业绩,比如下一年从10M$增长50%,按照互联网思维的结构化思考,很可能是
销售额=项目A*BOM价值+项目B*BOM价值+......‘
销售额=2x2矩阵,现有产品、新产品、现有市场、新市场四个要素组合提高渗透率
销售额=新机会数量*各级转化率*平均项目单价,在有效线索增加投入,或者产品升级涨价(看公司策略)
销售额=SAM*(1-供应商A占比-供应商B占比...),做硬件这行的会知道,替换尤其是主芯片类的,对客户研发的工作量较大还有风险,意愿度很低。但一些国产MCU替换外资是这种思路,对标主流型号研发,runrate可观,打短期价格战,一般没有完整产品规划。
还会有更多的"剥洋葱方式"向下分解,销售主观能动性发挥作用更大的是前两种。第二种,更适合拓新做mm,有机会展开介绍(挖的第一坑)。
按照第一种思路。
项目对应的是人,梳理完善硬件和供应链组织架构,全国不同区域子公司/联营公司产品和业务,新成立业务,新人没有人脉的阶段主要靠搜索一手公开信息,包括但不限于财报,电话会议,券商/科技媒体报告,公号,领英脉脉,把所有和业务相关的关键词:商业模式,技术路线,主要终端客户,高层公开演讲,继续深入搜索,以搜养搜,收集线索。(挖的第二个坑,关于谷歌/AIGC高级搜索)
另外一个,是总结内部系统CRM,产品—项目—型号—出货量—价格—出货周期。这些是输出销售策略的素材。
输出组织org V1,至少到一线人员的n+2。客户产品roadmap和框图,IC和客户产品的项目机会匹配甘特图,查漏补缺。
Diodes 车载USB充电解决方案和BOM value--来自官网
ST 汽车电动化IC机会分析-来自官网
BRCM 服务器连接方案竞对分析-来自官网
有人脉的销售会利用周边一切可用的资源去补足场外信息,通过公司内部相关销售,技术,代理商合作伙伴,其他非直接竞争对手但同样看这个KA的销售,前客户员工...TA熟悉内部关键人,决策风格,流程。同时TA和同类型公司也做生意。这些是做销售的信息差,独特的经历和体验构建了行业知识/信息供应链,最深的护城河。所以有些公司定向挖猎竞对的销售提升业绩。
然后是提高单项目价值。
EAR=EAU*BOM cost,EAU看客户销量,也看供应商的份额分配(同一产品同一IC一般用同一家厂商的),BOM的话,比如OBC一般价值小几千,IC占X%,我们产品的SAM占这X%里面的Y%,即X%*Y%。KA选型倾向于选市场主流的方案,比如电源用TI,MPS的,音频用ADI的,车规MCU用英飞凌AURIX平台和NXP S32平台,看产品力。
MPS 服务器BOM 80$
最后总结一下,做KA销售和各种类型的人打交道促成生意,对客户,施加影响提供价值,对内协调争取资源支持,核心价值是熟悉客户,有丰富的信息供应链,需要时间和经历的积累,难以替代。
#销售经验##互联网没坑了,还能去哪里?##芯片原厂##德州仪器tse#