1.5 芯原求职攻略-2024理工科版本

1.5.1 校园招聘时间流程

网申

机考

面试

offer

7月-8月

7月-8月

7月-8月

9月-10月

1.5.2 薪资爆料

岗位

地点

学历

薪资范围(年薪)

IC验证

成都

硕士211

17K

IC验证

上海

本科211

32W

数字IC设计

成都

本科

26.4W

数字IC设计

上海

硕士211

42W

嵌入式开发

成都

本科

21W

数据来源 牛客用户,更多详细信息可到牛客查询

1.5.3 面试经验

芯原一面 嵌入式

作者:编辑一个昵称

#软件开发2023笔面经#

商业模式:**公司专注于芯片定制和半导体 IP 授权服务。** **芯原是一家依托自主半导体 IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。**

项目

mysql和redis的源码看过吗->看过书

多进程编程

讲一下进程间的通信

并发的锁机制

用户态和内核态的区别

虚拟内存和管道的选用

讲一下线程的同步

讲一下gdb

虚拟内存的作用

多线程会用到虚拟内存吗

虚拟地址

软中断了解吗

linux编程

芯原校招软开面经

作者:认真不摆了

嗯,写给后面的兄弟们。

如果要想进芯原,要么你不仅要会C++编程的知识,还要你有或者接触过硬件相关的项目,否则就是不匹配。

要么你就是深谙C++的超级佬,然后你没有硬件相关的东西依旧不稳。如果这些你都没有,但是你会C++网络编程,你就会被这样的画面恶心:开开心心聊完所有知识点然后你都答得有那个样子,最后被通知岗位不匹配。

面试自我介绍,项目,堆排序,map得底层,unordered_map底层,查询时间复杂度,哈希冲突,链表插入删除,锁机制和线程同步问题。

重点:答出来是基本,你得有硬件经验,哪怕那个岗位白纸黑字写的软开。

芯原C++面经——base成都

作者:吃饱饱的小王想睡觉

笔试(8.27):企业文化题和去年一样,智力题较简单,20道技术题也比较常规。

测评(8.27):常规性格测试,可以手机做。但8:07发的,要8:40前做完,比较突然。

一面(8.30,30min):三个面试官。进面试间后麦没声音(之后发现是擦键盘的时候把麦禁用了,气死),然后电话面的。面试官态度都很好,很温和,八股就问了死锁相关的,其他时间都在聊软开和深度学习的项目,以及为什么选择成都之类的。

hr面(8.31,13min

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2024校招宝典——硬件版本 文章被收录于专栏

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