原粒半导体 AI高性能算子开发实习生(12.20)

一面技术面,二面是HR面,主要说一下技术面吧,已经收到了offer,说的是三个月以上才有房补,最后还是没去了

面试时长:30min

面试内容:

* 项目拷打

* 说一下对SIMD的理解?以及常见CPU的SIMD指令集有哪些?

  • 认为SIMD是一种CPU的扩展吧,一次指令完成多个数据的操作
  • 常见的包括Intel的AVX指令集,arm的NEON指令集等

* 循环展开为什么会对性能有提升?

  • for循环消耗的减少
  • 更适合于指令级流水线并行

* 不同相加顺序的Reduce会不会影响到Reduce的结果?

  • 会,不同顺序相加是会出现精度的丢失

* IEEE754标准?

  • 单精度浮点数(32位),1位浮点位,8位指数位,23位尾数位

* 有哪些空间换时间的思想?

  • 缓存,可以减少对主存的访问时间
  • 哈希表

* pingpang操作有了解吗?

  • 我的理解就是一种双缓冲进行向量化读取的操作,有懂的小伙伴欢迎补充

* 无手撕代码

#25实习#
全部评论
这个方向原来这么底层的吗?我看其他面经也就问问c++和cuda之类的
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发布于 01-10 00:33 广东
bro,时间线跟你基本一致,差点就成同事了。但我一开始面的AI编译器实习,最后告诉我进去应该是做高性能算子方向,我最终还是决定去,毕竟太菜珍惜机会
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发布于 01-19 10:52 浙江
您好,能问问为啥没去吗
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发布于 02-28 16:59 四川

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