硬件、嵌入式面经，回馈牛客

一面

1、 运放选型参数

2、 晶振大小计算

3、 PCB布线注意

4、 有源晶振和无源晶振区别

5、 PCB影响阻抗因素以及阻抗匹配计算公式

6、 三极管和mos管区别，输入阻抗区别

7、 PCB中直角的影响

8、 共射放大电路输入输出关系

9、 LDO和DCDC区别

二面

1、 问到电路中电容选型，各种区别

2、 0805和0603电阻的功耗区别；

3、 运放选型主要考虑哪些因素；

4、 手撕两道电路，一道是音频管驱动电路，分析静态和瞬态；

一面

初步了解的味道，问了项目，

1、 项目中用到的芯片选型；

2、 低功耗如何设计；

3、 传感器接口电路如何设计；

4、 运放选型的参数有哪些；

5、 项目中用到哪些协议；

6、 用过大功率的IGBT吗；

7、 用过BLDC吗。大概是这些简单的问题。

二面

去现场面试，先老一套自我介绍，介绍完深挖项目，

1、 运放为什么负电压供电，为什么不单用正电压，这样增加了成本；

2、 画出电源转换电路，是否要加保险丝，以及输出电压滤波电容多大；三端稳压芯片滤波电容多大等电容问题；

3、 电解电容滤波取值和输出电压之间的关系；

4、 封装的孔径和焊盘大小如何设计；

5、 画出项目中传感器电路；

6、 三极管是压控还是流控，为什么；

7、 Mos管是否会被静电击穿，为什么；

8、 1117稳压范围，最小压差范围，效率问题；

9、 DCDC的电感滋滋声原因以及如何解决以及电感作用；