工行研发中心测试岗校招面经

10.14笔试,11.6一面。
面试通知是通过QQ群通知的,搞得我全程一直盯着手机,然后第一次发给我腾讯会议的密码并催促我立刻进入会议之后,我进去发现还有另一个面试的同学 ,也是hin无语了,面试官也是很诧异。虽然hr小姐姐道歉了,说因为前一个同学没有回复她,但是我还是觉着QQ通知很不靠谱。重要时候还是得打电话比较好啊!
然后面试的话包括自我介绍和两个面试官轮流提问。提问环节我就不得不说了,之前面完交行,我以为校招可能真没有那么看重项目,结果啪啪打脸,面试官很嫌弃我没有太多的工程经历。虽然还是让我介绍了下我的很垃圾的测试项目,但是明显感觉他们不满意,觉得没做出什么新东西。然后问我有没有前后端经历,然而本人并无,可能面试官本身就是做开发的吧,我猜测。毕竟我只是面一个小测试啊,连测开都不是……不过测试确实应该懂点前后端是真的。第二个面试官估计懂机器学习吧,揪着我问了CNN、迁移学习等等。最后问了我有没有别的offer,甚至还问是哪个公司(我寻思这个也不方便说吧)。
总之面完很不舒服,估计面试官看我也很不爽,太菜了。。。再加上工行研发中心加班很多的传闻,让我对银行技术岗也不是很期待了。面了这么多银行,果然更想去互联网了可还行啊哈啊哈~希望大家看完有点用吧~
#面经##测试工程师##校招##工商银行#
全部评论
楼主工行有后续通知了么?不会java,很慌
点赞 回复 分享
发布于 2020-11-11 20:02

相关推荐

双飞二本嵌入式求拷打我是在 BOSS 上投递的简历,好多都没人回复,这是开场白和简历求大神帮忙看看。您好!我是2025届应届生,最快可在一周内上岗,能够实习六个月以上,并接受加班。以下是我的核心优势和相关经验:1. 嵌入式开发能力:   熟练掌握STM32系列单片机及其外设(如GPIO、定时器、ADC、DAC、I2C、SPI、UART等),能够独立完成硬件驱动开发和调试。  熟悉FreeRTOS实时操作系统,具备多任务调度和资源管理经验。  熟悉LVGL图形库开发,能够实现嵌入式设备的图形界面设计。2. 硬件设计能力:   具备PCB设计经验,曾为2023年工创赛物流搬运赛道设计小车主板,带领团队获得国家级银奖。   熟悉硬件原理图分析,能够快速理解并调试硬件电路。3. 机器人开发与竞赛经验:   在全国大学生智能车竞赛、ROS机器人竞赛中多次获得国家级奖项,具备丰富的机器人开发经验。   熟悉Linux环境,对ROS和ROS 2有一定了解,能够进行机器人系统的开发与调试。4. 编程能力:   熟悉C/C++,熟悉Python,能够高效完成嵌入式开发和算法实现。   具备良好的代码规范和文档编写能力。5. 团队协作与领导能力:   在多个项目中担任核心开发或团队负责人,具备良好的沟通能力和团队协作精神。   在工创赛中带领团队完成项目规划、任务分配和技术攻关,展现了较强的领导力。我对嵌入式开发、机器人技术和智能硬件充满热情,期待加入贵公司,与团队共同成长,为公司创造价值!如果有合适的岗位,欢迎随时联系我,期待进一步沟通!
沉淀一会:嵌入式就是狗屎
点赞 评论 收藏
分享
03-07 17:32
已编辑
中南大学 C++
点赞 评论 收藏
分享
评论
3
3
分享

创作者周榜

更多
牛客网
牛客企业服务