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以下岗位目前竞争压力小，流程也非常快，合适的可以优先投递！

【北京】电子/电路工程师、声学与振动工程师、销售-toC方向

【天津】安卓开发工程师、部件工程师、测试开发工程师、产品认证工程师、产品设备工程师、电源/电池工程师、电子电路工程师、供应链产品策划、供应链管理、技术验证、技术运维工程师、结构工程师、解决方案产品经理、嵌入式开发工程师、散热工程师、数据挖掘工程师、项目管理技术方向、销售-toB方向、运维开发工程师

【深圳】测试开发工程师、供应链管理、技术服务支持工程师、生产制造管理、视频编解码、制造工程、质量管理、销售-toB方向

【昆山】嵌入式开发工程师、云计算技术

【杭州/哈尔滨】销售-toC方向

【南宁/乌鲁木齐】销售-toB方向

人实在太多私信没法一一回复，    投递的uu评论一下姓名缩写加岗位（HFG+产品经理），我会尽力跟进~

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