半导体科技公司秋招火热进行中。

友友们,秋招已经过去一半了。对于搞技术的人来说,时间就是金钱,投的越早就越有机会能找到一份好工作。

可以来我司恒玄科技看看,一家做半导体芯片的公司;

公司简介:

做bt/wifi芯片及其soc(system of chip)的公司,目前产品广泛应用于包括蓝牙耳机、蓝牙音响、智能手表、智能手环、天猫精灵等产品。客户包括:华为、三星、谷歌、小米、oppo、阿里等。

base:上海、北京、深圳、成都、西安、武汉、杭州;各个base招聘有不同的岗位。大家可自由选择。

招聘岗位:

数字电路设计、数电验证、数字dft、数字后端、模拟电路设计、模电验证、射频电路设计、封装工程师、音频视频算法工程师、GNSS工程师、FPGA、嵌入式软件、linux软件、硬件、产品工程师、客户支持工程师、供应链工程师之类的。

有很多岗位、欢迎大家选择。目前上海这边比较卷,大家可试试西安、武汉、成都;竞争压力小一点。公司内部可以调岗以及转岗去其它base地。

内推链接:

https://neitui.italent.cn/bestechnic/sharejobs?rt=2&shareId=d655bced-36ce-4510-8feb-5e03eeb2b4df

点击上面链接,走校招通道。进行投递就行。可以先被捞起,避免泡池子起不来。

如果想要查询内推的进度,复制粘贴如下链接可以自己查,也可以私聊找我:

neitui.italent.cn/bestechnic/candidate

福利待遇:

公司福利待遇是ok的,节假日会有礼金盒马卡。餐补和出差费都还可以。工作氛围也好、工程师文化,一切看技术,没那么多稀奇古怪的玩意儿。当然也有缺点、这个很明显。我就不说了。hr八月底开始处理简历,现在机会多多,速来。

欢迎大家投递,今年秋招估计比去年会更难、大家还是要早做准备、多做准备。

引流一下:摩尔线程、海思、荣耀、芯行纪、自动驾驶、NXP、象帝先、AMD Intel、TImarvell、晟矽微电子、豪威、芯原、RTKADI、集创北方、中科芯、芯海、ARMChina、国微集团、寒武纪、复睿微、中兴、比.特大陆、算能科技、展税、ZEKU、海思、龙芯中科、兆芯、格兰菲、威盛、ASR翱捷、睿思芯科、壁仞、恒玄科技、艾为电子、格科微、杰华特微电子,大疆、字节、原科技、长鑫、兆易创新、裕太、地平线、楠菲微电子、禾费、乐鑫、硅谷数模、复旦微、星宸、芯动科技、全志科技、吉芯科技、声光电、小米、联芸科技、腾讯、百度昆仑芯、阿里平头哥、商汤、旷视、哲库、芯擎、英伟达、摩尔线程、哲库、沐曦、瀚博、此芯、太初、比特微、鸿钧微、芯来、圣邦微、振芯科技、Mips、景嘉正、13所、国科微、芯原、昕原、经纬恒润、合见工软、芯华章、芯耀辉、景略、国民技术、新华三、登临、新思科技、鼎道智芯、cadence、富瀚微、澜起、蔚来、小鹏、理想、比亚迪、西门子、海光、华为、联想、三星、阿里、小米、oppo、vivo、龙旗、闻泰、福特、长安、英伟达[NVIDIA]、高通、联想

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发布于 2023-08-29 00:56 江苏
大家有关于公司的问题,想问的,可以评论区评论,也可以私聊我。
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发布于 2023-08-27 04:40 上海

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11-09 14:54
已编辑
华南农业大学 产品经理
大拿老师:这个简历,连手机号码和照片都没打码,那为什么关键要素求职职位就不写呢? 从上往下看,都没看出自己到底是产品经理的简历,还是电子硬件的简历? 这是一个大问题,当然,更大的问题是实习经历的描述是不对的 不要只是去写实习流程,陈平,怎么去开会?怎么去讨论? 面试问的是你的产品功能点,是怎么设计的?也就是要写项目的亮点,有什么功能?这个功能有什么难处?怎么去解决的? 实习流程大家都一样,没什么优势,也没有提问点,没有提问,你就不得分 另外,你要明确你投的是什么职位,如果投的是产品职位,你的项目经历写的全都是跟产品无关的,那你的简历就没用 你的面试官必然是一个资深的产品经理,他不会去问那些计算机类的编程项目 所以这种四不像的简历,在校招是大忌
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