泰凌微电子2024届校招

公司简介

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司” 为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界” 为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌。

招聘岗位

软件工程师、射频模拟IC设计工程师、硬件工程师

岗位base

上海、南京

校招流程

8月15日起（网申）——> 8-10月（笔面试安排）——> 10月（发放OFFER）

内推链接：

https://neitui.italent.cn/telink/sharejobs?shareId=aba24ae9-e837-4b55-8f1e-f0059a7f6bf0&rt=1

内推码：

ISKP9T

进度查询链接：neitui.italent.cn/telink/candidate，也可以私信查询

简历也可发送到junhui.hu@telink-semi.com 备注:社招/校招+姓名+岗位