前言

当前的时间节点，提前批接近尾声，而正式批即将开始。参与提前批的过程中，有一些收获想要分享给大家，希望能够帮助大家更好的准备接下来的正式批求职。

今年对于我们ICer来说，又是一个特殊的年份。一方面，资本进一步加大了对芯片领域的投资，给我们带来的是更多的就业选择，可选企业越来越多。另一方面，华为在今年受到美国第二轮打压，台积电无法为华为继续代工，也许对于普通人来说并没有什么感觉，但是对于我们应届生来说，影响甚大。在美国发布制裁之后，海思今年的数字芯片实习生计划全部被取消了，只有终端芯片或者FPGA逻辑岗位有实习生岗位，这在某种程度上反映了今年海思的压力，因此传闻中海思今年缩招不无道理。

从17年开始，IC的应届薪资逐年攀升，在工科中成为了仅次于CS的存在，体现在具体感受上就是，明显感到进入IC领域的同学越来越多，原本IC转出的同学留了下来，原本材料器件的同学在CS外有了第二选择。

个人在提前批中，投递了VIVO、OPPO、联发科、乐鑫、海思、中兴等公司，接下来以自己的一些经验，给大家做一些粗浅的分享。

8.13晚上我也在路科验证做了一次分享，可以在b站观看

https://www.bilibili.com/video/av499199592

笔试

提前批中，有些公司是免笔试的，比如oppo、中兴、汇顶，但是也有许多公司有笔试，并且难度并不低，例如，乐鑫和联发科。华为由于我在实习的时候做过笔试和性格测评了，所以优招中没有参与笔试。

乐鑫和联发科的笔试风格两者各有不同，乐鑫的题型比较基础，选择、填空和简答。而联发科侧重于简答，没有选择填空题型。也存在共同点，都需要手撕代码。

乐鑫的笔试题，可以参考下面这个链接的推送，这是第一次乐鑫的笔试题。据说也是最难的一次，有人反映后续的几次笔试越来越简单。

https://mp.weixin.qq.com/s/_UD0ZsWTw9E__UCkByUF2A

涉及的知识点包括有

• 电路，计算等效电阻
• 计算SRAM大小
• 时序优化，面积优化
• 验证通识
• 跨时钟域知识
• 计算FIFO深度
• 数字电路与verilog相关

而最后出现了三选二的题目，分别是

• 异步FIFO的测试点编写
• verilog实现矩阵键盘按键识别
• verilog实现CRC电路，有电路图

乐鑫的知识点覆盖比较常规但是也很全面，全都是数字电路相关的考点。

联发科的笔试题画风比较特殊。

主要有：手撕verilog，看电路图(一个glitech free电路)解释原理，perl编程，c编程，逻辑推理题，简答综合的作用和综合的输入输出是什么，芯片设计全流程，谈一谈你所做的一个项目，难点在什么地方。

联发科的第二部分是三选一，电路分析、信号与系统、通信原理三选一

在我看来联发科的难度在乐鑫之上，乐鑫的考点主要集中在数字电路这一领域，而联发科基本上考虑了工程中会涉及到的各种工具和概念，例如c编程，perl处理文本等等。

不过大家不用担心，按照以往的经验，笔试的难度普遍不会有乐鑫和联发科这么高，例如VIVO和华为，基本上作为一个简单筛选，考一考你是不是对数字电路一窍不通，而且更多的侧重于概念，通识类，比如问你代码覆盖率有几种，亚稳态的危害有哪些。

面试

面试的固定流程一般都是一样的

• 起手式，自我介绍一下。自我介绍部分作为面试的开始，大家可以提前打好草稿，主要从几个方面进行，本科的学校和专业，硕士的学校和专业，如果有的话，介绍自己的比赛、专利和论文，在实验室的研究课题，所做过的项目。注意，在介绍由多人合作共同完成的内容的时候，一定要说清楚，自己负责的什么部分，不要让面试官对你的工作有错误的认知。最后有一点一定要注意，很多同学的意向岗位是IC验证，但是公司不一定有单独的验证岗位，比如VIVO、OPPO、乐鑫有专门验证岗位，而联发科、中兴、华为只有IC开发工程师，所以在自我介绍的最后，强调自己对于SV\UVM的熟悉，以及自己的求职意向。

• 自我介绍完以后，一般会进入简历提问环节。因此，针对简历上写的每一个项目，每一个点，都必须了然于心，有些面试官提出的问题会比较细节。这部分大家针对自己的项目好好准备

• 对于基础知识的考察有时候会随着项目一起问，有时候会直接抛出来。常见的基础知识大概有几种

  • 跨时钟域
  • 低功耗
  • 流水线
  • verilog语法
  • 异步FIFO
  • 如果目标公司要求体系架构的知识，或者你本身有体系架构相关的项目，会问到，比如流水线的好处，流水线带来什么问题，如何解决，cache的作用等等
  • 时序分析相关
  • 芯片设计流程
  • SV oop相关
  • UVM相关
  • 验证通识相关
  • AMBA总线知识

• 除了对专业知识的考查，通常还会设计到一些项目管理或者人际交往的问题。例如，设计和验证人员是如何沟通的，你是如何分配成员任务的，当你的团队遇到重大bug时是如何解决的，如果你的队员中途退出导致你项目赶不上进度该怎么办。这些问题大家各有各的看法，但是在面试之前可以稍微想一想。

• 一个面试小的tips，聊胜于无，当面试官对你抛出一个问题的时候，在回答问题的基础上可以做一些拓展。这有两个目的，一是引导暗示面试官往你擅长的方向进行提问，二是展现你的知识储备，刷好感度。举个例子，面试官问你，interface如何传递句柄到环境内中，可以先从interface讲起，interface是什么，为什么要vritual interface，什么是uvm_config机制，在哪里set，在哪里get，这样你从interface的概念到动机到configdb再到使用方法，全都讲了一遍，拉高面试官对你的印象。

• 在最后的环节中，面试官会问你，你还有什么问题嘛？这种时候一般可以问这些问题

  • 你们公司这个部门的主要业务是什么？很多大公司在不同的的城市业务都不一样
  • 你们公司对于新人的培训机制是怎样的？作为新人，有必要了解这家公司对于应届生的培育方法
  • 如果我想了解学习其他岗位的内容，会有途径嘛？做设计的可能想学习架构、验证，做验证的也是同理，很多同学都不希望局限于一个岗位中
  • 最后还可以问一问刚刚自己没有回答出来，或者自己觉得回答不好的问题，让面试官告诉你，为以后的面试做好准备

简历

投递简历通常是我们进入到音频流程的第一步，作为理工科的简历，建议大家保持简历界面整洁，最好直接白纸黑字，简历的主题内容一定要是自己的项目、专利、论文。

简历的项目中，要包括一下几个内容

• 如果是比赛，说清楚比赛名字，等级，获奖情况，时间，自己是队员还是队长
• 项目的简要概述，包括项目是做什么的，采用什么方法，用到了哪些协议
• 讲清楚自己所负责的内容，不是自己做的，一定不要写
• 讲清楚达到一个什么水平，例如，如果是ASIC项目，讲一讲工艺和频率，综合面积，吞吐量。如果是FPGA项目，讲一讲开发板类型，用到了什么外设，LUT消耗了多少，DSP消耗了多少，Bram消耗了多少。
• 尽管内容比较多，但是不要让项目内容过余冗余，简要描述就可，语言简单轻快。

如果你有专利和论文，无论是不是IC、FPGA相关的，我都建议你写上，这是你能力的一个证明

在描述自己的专业技能时，使用三个关键词对掌握程度进行区分：了解，熟悉，精通。对于自己浅尝辄止的领域使用“了解”，对于自己常用的技能可以使用“熟悉”，对于自己非常有自信，很熟练的技能，使用“精通”。这样在面试的时候，如果问到你不会的，可以有一个退路。

推荐一个免费的简历制作网站，制作简单，风格简洁。

https://www.wondercv.com/

有很多同学，经验比较丰富，所以项目有很多，这里建议在保证一页纸的前提下，尽可能多写几个，但是尽量保证一页纸，但是这不是绝对，大家自行取舍。多余的项目可以提交到公司的简历系统中。同时，如果你是设计验证都有求职意向，或者要针对不同公司投递，那么就需要制作不同版本的简历，侧重设计或者验证，有些公司要求有通信背景，那么可以突出通信项目，稍微展开一点。

面试复盘

经过不断的面试，你可能发现自己在某些方面有一些欠缺，某些知识点有遗漏，这些都对你下次面试起到了很好的查漏补缺作用，所以，建议搭建把自己在面试中所遇到的所有问题，无论自己回没回答上来，都记录下来。不仅仅是问题，还要包括自己的回答，面试官的解释，如果可以的话，在面试的最后环节，可以问一问面试官刚刚自己不懂的问题。也许，下一面试官问你的问题，就是你上次记录下来的问题，细节决定成败。

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