2023-04-02 14:04 西安交通大学芯片研发

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材料转行IC

西交研二材料做有机半导体的转IC，组里有师兄转行IC后端和模拟IC成功经验，也在自学后端，但是看了看春招感觉后端没验证岗位多啊，也有人建议转IC验证，但是几乎没啥编程经验。下半年就秋招了，报班价格吃不消，孩子现在有点迷茫，有没有懂行的大哥大佬指点一下啊，救救孩子

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发布于 2023-04-19 07:58 重庆

予星河

湖北大学 C++

材料转IC是不是有点难？你师兄是怎么学的？

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发布于 2023-04-02 21:15 湖北

牛客405609404号

门头沟学院

后端可能好转点，从去年秋招看，模电数电掌握好了，多投投，西交这种学校，很多公司会要的。但是要想去大厂，可能还要学点项目。今年感觉大家意识到验证难了，转后端的估计会多点。模拟不了解，面试可能要看硬件相关的项目。 IC验证，现在学完uvm了吗，最好可以4.5月投个实习，暑假好好弄弄。不然只拿网课的项目，到8月份投简历后，会发现大家项目可能都差不多。

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发布于 2023-04-06 12:11 江苏

牛客405609404号

门头沟学院

还有你这个材料半导体，是作器件的吗？还是做合成的？

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发布于 2023-04-06 12:12 江苏

Ceciliamx

吉林大学模拟IC设计

转模拟怎么做到的？模拟非常不容易自学

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发布于 2023-04-16 12:59 吉林

想去深圳的小狐狸在评审

北京科技大学集成电路IC设计

报了班都没后端offer

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发布于 2023-04-17 00:27 北京

伦行世

门头沟学院集成电路IC设计

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发布于 2023-04-24 15:07 陕西

王涂思瑞嗨森

门头沟学院电路设计工程师

你好我也做有机半导体器件的！也是师兄转了电路！我也想转电路！可以加个联系方式吗一起学习！！

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发布于 2023-04-26 14:50 上海

IsFork

紫光展锐_软件开发工程师

建议今年不要转了，现在半导体公司目标都是活下去，不是前几年的光景了。材料+培训班项目很高概率直接简历不过。

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发布于 2023-05-02 12:20 上海

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程序员牛肉：这简历一出手就离失业不远了。作为一家公司来讲，我如果要招日常实习生，那我对实习生最基本的要求就是要能干活，毕竟你就待三四个月，谁会留心培养你？那么除了院校之外，最重要的就是项目和实习了。没有实习的话项目就好好搞。但是你说你这个项目吧：课程作业管理系统和TMS运输管理系统。这两个基本就和闹着玩差不多。你作为一个想要应聘Java开发实习生的人，对后端的理解还仅仅停留在：“使用mapper和sql映射”，“使用SQL进行多表调用”，“基于MySQL简历表结构”，“基于Spring boot完成CURD操作”这种玩具上......... 找不到后端实习的

投了多少份简历才上岸简历中的项目经历要怎么写

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