【亚马逊】2024届暑期实习生 正式启动！

技术类岗位请点击投递：

1. #软件开发实习生（北京）https://www.amazon.jobs/en/jobs/2329573/software-dev-engineer-intern-2023-beijing
2. #软件开发工程师（智能设备团队，北京）https://www.amazon.jobs/en/jobs/2329574/sde-intern-devices-2023-beijing
3. #软件开发工程师（上海）https://amazon.jobs/en/jobs/2336294/software-dev-engineer-intern-2022-shanghai

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时间表： 大家火速投递，截止日期6月1日之前！

• 网申投递：3月15日-6月1日
• 笔试：3月15日-5月15日
• 面试：4月1日-6月15日
• offer：4月1日-6月15日

请同学们注意，如上时间只是预估，根据时间进展会有所调整。感兴趣的同学可以尽早投递！

投递须知： 1 填写简历申请时，请把必填和非必填项都填写完整。提交后就无法修改了哦 2 学校的英文名称请准确填写。中英文对应表请查这里： https://docs.qq.com/sheet/DVmdaa1BCV0RBbnlR?tab=BB08J2 3 简历不限中英文 4 留学美国同学请决策：回国工作 vs 留美工作？然后再行投递！