回顾今年的IC设计，可以用两个字形容：白银。

1. 2022年

去年2021年是这波行业的顶峰，是黄金时代。大概报个培训班，就有机会去初创拿高薪。

今年不行了，高强度封控 + 内外部经济环境差异 + 热门赛道的高度饱和，严重打击了VC对行业后续的投资。简而言之，峰值已过，黄金时代结束了。

今年秋招我没有具体了解过，但应该只有专业对口院校 + 有相关经验的应届生，有机会拿到不错的offer。这些人按照以往，应该去互联网的，但今年互联网拉了。而那些非IC专业的应届生，看到去年的黄金时刻后，想在今年拼一把，应该都很难上岸。

2. 2023年

封控已经成为了历史，个人感觉明年的内外部经济环境有改善的可能性。行业的常规赛道也会进一步回归理性，一些冷门赛道也许还有搏财富自由的机会，比如半导体制造和设备，因为鹰酱的禁令只会越来越细。虽然稀宗这个人被国内宣传的费不拉堪，但他的团队是专业的。

如果明年的政策面和经济面有实质性的改善，明年的秋招行情可能好于今年。

我也喜欢把IC和CS放在一起对比。IC是热的快，冷的也快。而且IC是一碗ToB的冷饭，再炒也只是国产化，盘子实在有限。近几年进入行业的人，只能看着这个行业从黄金，白银，到青铜。至于黑铁，我认为只是时间的事情。