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背景介绍：科班，本科985，硕士留学 3年ECE美硕

想起去年秋招点击就送的盛况到今年双9简历被挂。短短一年，IC行业迎来了他的下一个阶段——洗牌。如今国际半导体局势风云变幻，全球经济萎靡不振,IC在国家的扶持下蓬勃发展，但最终路会走向何方，还尚不明朗。但纵使充满许多的不确定，IC仍然是这几年最大的风口。这对于刚毕业的应届生意味着什么，我们是否能够抓住这个风口，我想用我自己的亲身经历来向大家展示火爆的IC行业背后的乱象，求职的艰难和给出一套可以复刻的方法。

首先，学历背景介绍，本科末流985，美国三年水硕ECE就读。借用我平时最爱说的一句话：“如果你怀疑自己是不是科班，那就大概率不是科班“，我自己只能说是半个科班。我的项目主要是来自计算机组成大作业——MIPS 处理器的实现（几乎学过计组的人手一个），以及VLSI实验室的两个成熟项目，第一个是某算法的RTL实现和仿真，另一个是某运算器的后端版图实现和电路参数性能评估。剩下的就是一些体量较小的项目，比如AXI协议的实现，异步FIFO的实现。我最大的优势可能芯片设计全流程（除了流片和时钟树，版型验证）都有涉及以及对应的工业软件都有接触过。所学课程的话，数电，模电，射频，电子电路实验，计算机架构，超大规模数字集成电路设计，C++语言，数据结构与算法，计算机网络，信号与系统均有涉及。

介绍完学历背景和简历项目，接下来让我们把时间线拉回今年的一月份。

一月初，在刚刚结束了VLSI项目的后，我坚定了自己不走IT这条路然后选择了对口的数字设计行业。前期我做了大量的调研，发现IC过热泡沫化严重，教学资源层次不齐，行业培训班浑水摸鱼的现象尤为明显。

下四段段主要是想对培训班和部分转行的小伙伴们说一点不中听的话，如果你坚定走IC这条路，这些话可以跳过，但如果你还没有想好是否转行IC，那么我会给出一点个人的拙见，x希望能让各位回忆起一些被忽视的因素，

开门见山，2023年IC能转行吗，大概率不能。2023年有成功的吗，有。

IC行业首先学历要求不低。IC上游的行业要求研究生起步，主要是数字模拟设计验证这一块。越往下越不体面学历要求越低。IC的技能树分为两大块，1.对应软件和项目经验2.理论知识。点到能应付面试即可（去年都不用点），具体面试问啥后面会写，这里暂时跳过。

IC行业成本高昂，流片一次少说几千万起步。对于国内众多的初创，拿不出产品，招不到高学历人才，如果背后没有母公司或者外界资本注入，往往难逃倒闭的命运，那么作为应届生，我们是否有能力拿着体面的工资的同时，给公司带来对应的受益，这一点，无论科班与否，都需要警惕。

IC行业“低质量”人才泛滥。这里，我最想感谢的是培训班，去年，因为有他们的存在，IC行业缓解了招人难的困境，去年众多学长学姐拿到了高薪offer。今年，他们的推陈出新的项目和收费制度，培养了一批一批的人才,MCDF和AHB-APB桥项目本身没问题，数量多起来难免造成面试官的反感。

在认清这样一个现状过后，我就开始了我的IC求职准备工作，这里给出一个指标——IC求职需要学到什么层次取决你的竞争者学到什么层次。

首先还是给出几本书，主要目的是为了明白IC部分术语是啥意思以及怎样和面试官有得聊。（书籍下载Z-lib上均可找到，每天五本额度。）

《数字集成电路-电路系统与设计》第二版，华为钦定的数字芯片机考书籍之一，阅读要求：认真研读一遍，弄清概念。

《Verilog数字系统设计教程》/《轻松成为设计高手》，第一本经典Verilog教材，后一本是拔高你对Verilog理解的。阅读要求：很重要但值得花大量时间去看，能在牛客网刷题网站看懂代码即可

《数字电路技术基础》阎石，是一个大学的视频合计，b站上有，很好的打基础视频，转行学生希望能二倍速过一遍。观看要求：二倍速拉着过一下，眼熟眼熟。

对我而言，我阅读的专业书籍大概有二十本左右，主要是计算机架构，集成电路，CMOS，Verilog，FPGA方向。这些因人而异，我本人比较喜欢看书，看视频就听个音，突然发现听不懂倒回去看看。总之，时间充足就多看看相关书籍，基本上面试官问我的东西，哪怕是我没上手接触过的，我都能有的聊。我推荐大家给自己列一个知识清单，争取每天学几个，其实IC的知识也就一两个月就能学完。

IC入行需要会啥，懂数电Verilog就行了（才怪）。

大概到今年的五月份，我开始准备我的简历初稿，之前一直都在看书，恶补知识。在这里其实IC的题我还没开始刷，相关知识也才学了一半。但简历的书写绝对不是等到你一切都准备好才能写的，虽然很难，但还是建议边写简历边学习。

简历经过几个月的修改以及数字IC打工人群内大佬的指点，关键点我觉得在于项目的描述，首先项目背景，随便吹，也没人在意，偶尔遇到较真的面试官问我流片没，几纳米工艺，反正你有就说有，没有就说没有，在这种核心问题上造假圆不回来。然后就说项目，这里说几个重点，项目的成果和项目的难点，做一个项目，首先你肯定要有结果的，不然就是一个半成品，拿不出手。其次，光有项目的人也不少，技术难点也得有，哪怕我被无数面试官diss我的项目是玩具，太简单，我也厚着脸皮说这是难点，没办法，就是在一些指标的实现上，发现存在能力不足，实现不了。切记切记，你的项目你绝对要能画出流程图或者是原理图，项目给他人展示最直接的方式不是代码，波形，而是流程图，这里我在zeku吃了巨亏，血的教训。

六月份初我开始刷题，一开始是HDLbits，后期转战到了牛客网，关于刷题，我的建议是全都要会，手写都要会的那种。我对自己的要求也是这样，这让我在部分公司的笔试和手撕中占尽了便宜。一天两三道七八十题，一个月争取刷完，有部分题跑不出来就跳过（好像是红绿灯）。

关于项目，我能给的建议不多，我叫你写一个MIPS处理器可能面试官问都不会问，但有一点我是十分明确的，项目就是你的核心竞争力，一旦你的项目激起了面试官的兴趣，你离offer就不远了。项目来源，在校的话，找学长要一个，你复刻一遍就行，网上的资源，你能看到，别人也能，容易重复，不太推荐。哦对，培训班项目，狗都不去，两万多一个。

总结就是，以项目为核心，一手抓基础知识，一手抓刷题量，简历的编写修改应该贯穿始终。这就是你在前期投递简历前最应该做的事。

兜兜转转，来到了七月份，接下来，就让我用我的亲身经历带领大家领略秋招的水深火热。

七月说七月份提前批才开始，八月是提前批可能好一点；八月说八月是提前批，九月份正式批会多很多；九月份说九月正式批才开始，十月份就进入正式流程了；十月份说十月份国庆节放假，节后大佬毁约，大量HC。这是真事也确实是这样，但如果你相信了，你可能秋招0 offer。早投早审批，越早笔试面试积累经验，你后续的表现就越好。

从七月14号到九月初我投递总共94家，笔试三十家不到，面试十几家，实际到手意向三份。和群内大佬人手七八份不能比，但最终秋招画上一个圆满的句号。下面我把我还记得的公司面试流程和内容按公司写写。

HR科技，牛客网投递的，简历被拒，大概是七月初，那时候我网上投递简历嫌公司要提供大量个人信息以及简历上明明都有，还要我再填一份表，我就直接只上传了简历，不出意外我被拒了，这个事实也是严重打击了我，让我认清我就是一个求职仔，不再是别人家的孩子，社会可不会惯着我。这一点也希望各位谨记，无论你的学校再牛逼（我不是）无论你在校混的再好（我不是），都需要认清自己的定位。

SC科技，听说早开完了，估计KPI，后续挂.笔试难度极大，涉及设计验证，一道随机激励编写，一到代码覆盖率说明，三道原创模块设计，二维数组求最大值和矩阵坐标还有进行局部小矩阵最大值，还是s型的写入顺序和判断，测试平台组件。面试问项目，特殊角度有没有处理，范围还可以再缩小，fifo深度，格雷码，为啥打两拍。从这次面试，我了解到了我项目的一个不足，就是我对特殊情况没有处理，后面公司面试也问我同样的问题，那一次，我的回答是，这是基于面积和性能的考虑，不需要处理。。。。

Dpx，常规的就包括建立时间保持时间，异步电路，异步多bit，异步单bit，相同相位差不同频率的是两个时钟怎么搞，还有dmux，三分频的电路怎么画，DC分几个步骤。后续面试让我做CNN方向，面试问的很简单，拿着我简历对着问了问然后结束了，第二天喜提感谢信。

Bit大陆，笔试题目范围比较广泛，Linux文件权限，cmos不同位置对delay的影响，验证，设计。当然我也没后续了，瞎做的笔试。

Zeku，免笔试，面试被问成懵了。别人和我说的面试内容是综合的步骤，哪几个路径，用啥约束，cts，foolerplan，formilae（形式验证），我自己面试的话项目问的很细，上面有的基本上都写了，cpu核心路径和架构框图，axi各个信号的判断条件，画框图，cordic用到哪些资源。咋说呢第一次被问那么细，准备不充分，我回去恶补了我的项目，能从中暴露自己对项目不熟悉也算不亏这一次面试，但面试官真不给面子，强烈抗议，后续开奖给的真高，是我不配。

Dji，笔试啥都问，不知道是不招人还是就那么高要求，放弃。对于部分公司的笔试，随缘就好，万一面试问道笔试的内容，答不上来太尴尬了，所以，笔试你写对的得清楚为啥对。

Arm china，英文题目，对我来说没啥难度，主要是cpu架构方向，但也没了后续，我的外企梦破灭了。

犀利姐，笔试问建立时间保持时间的计算，用三个dff实现011序列，曼彻斯特编码，慢到快，快到慢脉冲同步，mux21的门实现和时序图，做过的项目的框图，没了后续，曼彻斯特编码不太懂，可能挂在这里了。

后续还有十几家公司的笔试，技术面，基本是摆烂了，当时已经拿到意向而且能打过的公司薪资都开不到那么高。虽然后续没去，很对不起漂亮hr小姐姐。上述就是我部分公司的笔试面试情况，总得来说，每一次笔试面试都是对自己知识体系的查缺补漏，很感谢这么多的公司能给我这个机会。那么下面来聊聊hr面当中，一些需要注意的点。

薪资不是越高越好。工作就是为了钱，认清一点，在报薪资的时候，绝对不要给出一个天价，如果你实在不知道要多少合适，可以让hr小姐姐给你区间，对我个人来说，一线三十六万，二线三十三万是我给自己定位最清晰的报价。每个人的区间因公司，岗位和个人总评来定，千万不要上来四十五万左右，不是说你不配，只能说你有了保底（真能保底的那种）你再喊那么高，2023秋招尸横遍野，我知道的就有逼签当天犹豫不决痛失offer，还有回去考虑几天遭到毁约。钱有时候肯定给不到位，那么这时候你可以拿其他家的offer a一下试试，虽然每一家hr的回复都是这都是经过综合评定和要回去打报告。特别想去的稍微a一a就行了。当确定总包之后，就可以开始关注base还有补贴，涨薪，五险一金这一块了。这部分就不展开说了，一般注意一下绩效工资能不能拿到。至于加不加班这个问题，一律当996吧，特别四十万往上的。

愿意去的意愿一定要强烈。有一家公司在简历投递初期，我对所在地的意愿不是满分就把我简历挂了，后续说可以复活，想想算了。你和hr小姐姐聊天，一定要表现出强烈的意愿。怎么表现呢，首先你要了解公司，如果不了解你可以疯狂问小姐姐，她回答完你的问题，你就说这个我很满意，问的越多，表现出来的意愿越强，但千万别问啥网上有人说公司咋样咋样，实际是咋样，我知道的一个小伙伴自信过头到了签约的时候，问了这种问题被拒的。

对于我自己hr面，当hr给了我一个还可以的薪资过后，我询问了一下还能涨一点吗，hr明确表示这是综合评估后的结果。我很不要脸的说了：你确定要我的话，我可以把我其他offer拒了，笔试面试也给拒了。后面就是一些细节部分的咨询，十多个小时后，我就拿到了我最想要的offer。其他公司的hr面基本上也是唠唠嗑，了解下公司内部实际情况和我个人情况，因为涉及的过于细节，就不透露了。

回望自己的秋招经历，从一开始雄心壮志到最后摆烂随缘。秋招拖得越久，越容易摧毁自己的信心，看着别人一个一个喜讯传来，拿着各种高薪offer，自己缺还要和偏门的笔试作斗争。心态是最重要的，抗压能力也是最重要的。十月底还能保持初心的，凤毛麟角。但你比别人早准备一天，早投递一天，你就可能多一份成功的概率，多投早投及时询问hr进度。

对于公司来说，有些公司做接口，就比较喜欢你的项目里有涉及接口协议，有的公司做cpu，就喜欢问你计算机架构，有些公司搞ip，就喜欢你的项目涉及ip，有的公司弄fpga。就希望你有fpga开发经验，有些公司搞gpu，对图形处理方面的知识又询问的多一点。如果可以，准备几份不同版本的简历，对着公司的主营方向对症下药成功率能大大提高。有一家搞riscv的公司，全程都在问我计算机架构的东西，还让我手撕cpu流水线的握手协议。问的很细很偏，手撕代码也是原创额外功能的。很庆幸平时有做这方面的积累，CPU方面的书我看了不下五本，和面试官聊的有来有回，最终拿到了五十万左右的offer。我想强调的是你对公司对口的业务越匹配，你的成功率也就越大。我自己太懒了，只有一份简历版本但我基本上各个方向项目均有涉及，在被各种公司摧残过后也算是能接招拆招，不至于冷场。这是我做的不足的地方，希望大家引以为戒。

技术面不可能完全按照你想的样子进行，一般来说都是问一些基础问题然后就对项目细节进行提问深挖，这是主流的技术面内容。但也有不按套路出牌的公司，我面过一家公司，当面试官询问我芯片设计的全流程是啥，我回答完之后，他问了一句，我听你提到DFT，你能聊聊dft吗，我当时脑子一愣，这不是DFT工程师该问的问题吗，你问我干嘛，面试官看我愣住了，就改口说，你大体说说就行。DFT我咋可能不会，回答完主要的dft技术后，他不死心，又问了一句，你能说说技术是咋实现的吗，这。。。巧了我也会，我回答完之后他彻底对我感兴趣了，追问了我半个小时的dft该咋做还和我讲了他们公司是咋做的，其他内容全没问。。。最后到发意向前，我主动和hr说我已经签约。

多学一页书就少说一句舔hr的话，我的所有offer意向来源都基于一些冷门的知识点能够对答如流。反而是那些我觉得面试问的好基础简单，我项目我复述的很完美的公司没了后续的多，多拓宽一点对IC行业技术的认识，就能多一种可能。

由于我投递的岗位过于热门，我单9海硕的学历在众多大佬简历中显得明显不够看，大厂几乎全军覆没，华子可能是我最后的希望，但华子今年招聘属实迷惑，也不敢打包票点击就送了。还是要认清自己的优势和定位。

写到这里，关于秋招我想分享的经验其实已经说的差不多了。列一个残酷的不等式，项目>专业>学历。今年设计验证已经卷爆了，一些聪明的早早去了后端soc还捞到了不错的offer，模拟的话，难度大要求高，转行能搞模拟我觉得不太行。

对于IC行业，我始终坚信IC能够发展起来，但IC的高薪是否可持续，我的看法是悲观的，高成本高技术的制造业，供不起那么多的研发人员，只能优中再优，这也导致行业的入行门槛会越来越大，薪资也会回归市场的均值，总得来说，捞钱来IC，不太容易但也不是没有可能。对于刚毕业的小伙伴们，IC每个人都可以来试试，毕竟进去了就很体面，进不去也不损失啥，前提是别错过本行业的机会，对于还在犹豫要不要报考芯片相关专业的同学，想想当年的土木，计算机，到如今四五年，是还如刚进大学那会，热气十足或者冷冷清清。选一条负面评价少而且自己感兴趣的专业，不失为一个好的选择，也许下一个风口就是你的行业呢。

转行的同学谨慎报培训班！！进得去是培训班的功劳，进不去是你不努力，找不到工作包退？一分也不想拿回去。别去yjs！！yjs的合同工，钱少事多，应聘水的一塌糊涂，地方还偏的不行。初创优先级最低！！，今年入职两个月被裁的消息传来，感到愤慨的同时也感到悲凉，自己何尝不是下一个他们呢，能去稳定的平台就别去初创赌上市拿着股票财富自由。

Q&A环节

1.你觉得在找工作的过程当中，最应该做的准备是什么？

答：找工作过程应该准备的东西很多，最应该做的准备就是熟悉项目。但找到一份合适的工作绝对不是把某一个方面打磨好就可以的。前期调研找准自己定位，精准投递适合自己的岗位，不要一个月换一个方向，然后面试告诉对方，我不会但我可以学。然后就是注意项目经验的积累，熟悉自己的项目代码，项目难点和项目流程图。最后就是老生常谈的基础，多学一点知识就少舔hr一句，IC行业注重经验，基础知识其实问难了没有做过实际项目是很难回答上来的，可以根据一些基础的概念去给出自己的判断其实是很加分的。手撕代码看岗位，个人觉得牛客网上的题还是应该都要熟悉一下。

2.你认为留学生硕士在回国内找工作的时候有哪些优势？有哪些劣势？

答：项目大于专业大于学历。这一点对留学生也通用。对于个别学历厂，留学背景很吃香，甚至都和国内不共用一套hc。此外，留学生没有三方，可以骑驴找马（如果违约金赔得起）。还有就是留学生毕业时间很自由，应届生身份存在一定的可操作空间，比如gap一年这种。回到求职过程中，留学生身份的最大优势是你的教育背景更加的多元化，这一点展开说太虚了，就是画饼更容易被相信吧，但说到劣势，就有一大堆苦水了。首先，国内对学校排名只停留在qs前三十，大公司还好一点，小公司基本上看你第一学历。第二，时差，美东十二个小时的时差，经常半夜起来笔试面试，很影响发挥。第三，消息渠道窄，笔试需要考个人，求职最忌讳的就是和别人存在信息差，要想抹平这个差距，多花时间精力在搜集资料，加群交流必不可少，感谢数字IC打工人的众多小伙伴。总的来说，留学生的优势更多的体现在一些软实力方面，技术面大家各凭本事，hr面留学生优势很多。

3结合你自己的经历，你觉得23届的IC薪资水平有所变化吗？

答：对我来说，IC行业薪资其实并没有变化。但这个区间缺发生了很大的波动，大佬五六十万，少部分人十五六万，平均一下其实没变化，中位数可能有所下滑。但有一点，想拿到和去年一样的薪资，需要的要求提高了不少，去年那泡沫热的吓人，能够去掉一些泡沫总的来说还是有利于行业发展，但就是苦了应届生，多投早投，IC薪资在国外是第二梯队，还是很体面的，国内IC火热，十分利好我们这一代，可以都来试试，但不要梭哈。