郑州方正医用电子有限公司-硬件开发工程师-面经( 郑州 ）
通过校园招聘得到这次面试机会，当时是公司的技术人员来我们公司面试的，在学校面试问了一下简历上的项目，以及在学校学习的情况。然后过了两天吧，去公司面试，到公司是老总直接和来这里的同学面试的，当时去了5个人吧，后来老总说可以毕业前在这里实习，然后我和另外一个同学说可以实习。然后下周就去实习了，刚毕业感觉还可以，公司是双休，不怎么加班，吃饭在园区有食堂。
面试官的问题整理：
1.简单自我介绍
2.根据简历上写的项目问一些内容
3.在PCB设计时，大面积覆铜的主要目的是？
4.万用表20A和200mA，哪一个内阻大？
5.职业规划
6.个人优缺点
投递小米集团等公司10个岗位
