兴意达-硬件研发工程师-面经

#通信硬件人笔面经互助# 嵌入式硬件工程师7月26日投递，8月22日收到邮件。8月27日一面🤪 背景本科双非/硕士师范硕本人的经历是（电赛国一、嵌入式芯片设计大赛国一，均团队主战+排名第一），有实习经历（小厂，偏硬件＋FPGA设计），除此之外还有暑期学校助教经验、集创赛助教经验，开发经验稍微充足一点。🤔 面试感受一面HR面45min。首先说明，这个公司应该属于初创类型的公司，诚意很足，也是第一次遇到这种类型公司。我做完个人介绍以后，面试官通过PPT花了十几分钟介绍了一下他们公司，写的很详细，也让我明白了他们做的具体方向。他们公司做的就是AI赋能的远程实验平台，涉及到的有模拟、数字电路设计，远程可编程平台，确实很新颖的一种技术，也很使用。自搭建了一套自己的云服务平台，可以远程通过软件实现电路编程下载实物验证，有机器人、雷达、实验电路平台方向。感觉前景肯定是有的，目前属于融资状态。他们更倾向于招全栈类型的工程师，像我由于涉及到FPGA、硬件设计、软件设计，这些方面都懂一些，所以他们跟我面试的时候更多的就是如果有能力的人进来，做的好的话，可以带团队，做一个大的方向。他们内部员工也挺厉害的，虽然规模不大，但这种初创类型的我可能意愿不大，感兴趣的可以了解一下他们公司，确实很有诚意的一个公司，有想法创业，自己有驱动能力去内卷的可以了解一下。问的问题更多是交流技术吧，没有什么八股，他们的意思是如果有意向，他们可以安排技术面，主要是他们内部团队的人，比如做机器人的，做硬件的。

1、自我介绍 2、硬件开发流程 3、熟悉的模块或电路 4、高速信号设计经验，HDMI设计，DDR设计及测试 5、dcdc及ldo设计要点(ldo中Pmos和Nmos区别) 6、开发中你遇到的难点及怎么解决的 7、你简历写的自我驱动力较强，说明下。(专利、文档、技术分享) 8、硬件系统启动流程是怎么样的 (电源 时钟 内核 模块) 9、反问

#通信硬件人笔面经互助# 嵌入式硬件工程师7月31日投递，8月23日收到邮件。8月24日一面。9月19日收到邮件，9月20日二面。🤪 背景本科双非/硕士师范硕本人的经历是（电赛国一、嵌入式芯片设计大赛国一，均团队主战+排名第一），有实习经历（小厂，偏硬件＋FPGA设计），除此之外还有暑期学校助教经验、集创赛助教经验，开发经验稍微充足一点。🤔 面试感受一面技术面45min，总体感受下来他们公司类似于创客类型的氛围，主营的业务偏向于益智类产品和比赛类型产品，也有一些关于3D切割机的硬件产品方向，里面基本只有纯硬和纯软的方向，两者交叉度不会太高。无八股，基本上都是追问项目细节。1、自我介绍。2、分享一个你认为难度最大的项目及其怎么样去工作的。3、这些项目的完成度以及你个人在项目里面的分工。4、本科到研究生期间你觉得最大的变化是什么，或者说是你学到了什么。5、如果你在设计中遇到了问题，你会怎么样去解决。6、详述一下你PCB设计过程中自己的设计思路和规范。接下来是反问环节：1、如果进入公司，我的具体方向。2、压力怎么样，能不能进入一线进行研发。他介绍了公司的架构，公司的硬件开发方向，涉及到的内容其实很多，有STM32，Arduino，FPGA开发，嵌软方面的，硬件主要是做SOC系统板，电机驱动，切割机驱动设计等等。应该后续还有一面，有后续再更新。

一面:技术面 1、自我介绍。只需要介绍研究生项目课题相关内容即可，其它面试官不怎么关心，无需介绍 2、针对项目进行提问，主要做了什么工作，承担什么角色。 3、面试官介绍自己部门，主要干什么。 4、问了一下读研之前工作内容以及家乡是哪里 5、目前offer状态，签了哪家 6、反问环节，这里问了一些具体工作，感觉工作内容不太难。 二面技术面 1、自我介绍，我只介绍了研究生期间相关内容 2、读研之前工作内容 3、老家哪里，什么时候毕业 4、目前签了哪个地方，什么岗位 5、反问环节 问了后面面试流程，后面似乎也有hr面。我说我是米粉，面试官笑了结果：给了offer😄 面的是小米大家电部门，面试难度...