迪普还是新华三,base杭州

 #校招#  #offer比较# 
都是base杭州
迪普科技软件测试15k*12+15*(1+n)公积金按15k*6%,社保12k的基数
新华三售前工程师base13.5k ,五险一金比例拉满,年包23.5
平台和薪资都是新华三占优,就是岗位选择可能选择了售前就脱离了技术岗很难跳回来了。软测后续也只能往测开发展,有没有大佬知道华三售前发展怎么样的,虚心请教。
祝大家都找到心仪的offer
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三面的时候谈的薪资吗?
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发布于 2022-11-12 16:59 广西
迪普现在是只开了软测吗,其他岗位呢
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发布于 2022-11-16 14:39 浙江
楼主本还是硕
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发布于 2022-11-26 12:36 陕西
楼主,可以请教一些华三售前面试的问题吗
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发布于 2023-01-19 16:50 山西
想问一下,迪普三面之后直接笔试吗?还是等几天再次笔试?
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发布于 2022-11-15 20:46 广西
楼主什么专业啊,我是你隔壁学校的,华三和迪普的软测都挂在最后一面了😢
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发布于 2022-11-20 17:17 浙江
迪普不是那个薪资包含绩效吗,还有后面的15*(1+n)吗
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发布于 2022-11-13 21:53 浙江
这还用想啊,华三不加班啊
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发布于 2022-11-14 19:10 浙江
迪普已拒,还是选平台大些,秋招结束了明年再来了。各位加油
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发布于 2022-11-17 10:28 浙江
迪普公积金基数可不是15,是12哦
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发布于 2022-11-17 13:56 浙江
想问一下 迪普科技一面问什么
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发布于 2022-11-18 11:45 吉林
楼主,二轮笔试后多久收到offer
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发布于 2022-11-26 15:24 河南
想问一下楼主迪普笔试完之后多久会有通知
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发布于 2022-11-26 21:10 四川
有过测试实习?
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发布于 2022-12-27 00:27 河北
迪普996,无加班费,无调休。。。
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发布于 2023-03-15 13:10 北京

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2024-12-04 19:46
海南大学 Java
Asp1rin:太长了,写的太啰嗦,缩到一页纸最好。项目描述太多,简单的功能就别写了,而且亮点写的太口语化
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断电再接线:1. 简历排版方面,你这内容比较少,一页放完。各模块之间建议用明显的分隔线分开,现在一眼看上去非常乱。教育经历留白太多。项目经历格式不统一。 2. 第一个项目,硬件设计太笼统,硬件架构规划是指板级电路设计还是FPGA逻辑设计?FPGA时序逻辑设计具体指的什么?实现的三个低速协议以及使用协议进行控制时序,是指什么? 3. 第二个项目,我觉得你可以和第一个项目整合一下,合并为一个项目。第二个项目说实话随便买个zynq开发板都有一直petalinux的教程,作为一个独立的项目不合适的,更像是一个小作业。 4. 第三个项目,项目内容这里,其实和环境搭建之类的东西提一嘴就好了,环境准备和编译安装工具链这种东西没多大必要写,实在要写的话可以 说 使用docker 独立sdk环境之类的。你说的这个工具我没用过,我用的比较多的是busybox和buildroot,是基于menuconfig进行配置的,如果scratch也是类似的模式的话,那我觉得这个项目也经不起细推。你可以往内核裁剪那方向靠,我说的这两个工具你也可以看看。 5. 你熟悉这些接口时序的话,你可以进一步去看一下驱动开发,然后面试的时候突出这个作为重点。第三个项目也可以将驱动开发给补充进去。因为单编内核和构建文件系统,其实很多时候是体力劳动。 6. 特长这里,独立成一个荣誉奖项的模块,把你获得的奖学金和竞赛奖项放一起。数模的话,写了国赛,美赛就不用写了。 7. 总的来说可以了,你简历上写的东西你只要都熟悉,找个实习还是没问题的。 8. 嵌入式分为硬件,底层软件和应用软件,看你的经历我建议你往底层靠,多去熟悉常用的通信接口,去看内核和驱动,网络编程这块也可以去了解一下。然后去**刷刷hot100
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