突然看到自己以前发的这个，忘记补充了，我补充一下。
笔试题三道编程A了2道半，然后前面的也挺有把握，一面三个问题
一个spring boot自动配置原理
一个项目相关
一个mybatis怎么实现接口方法
基本全部答出
然后呢，直接没消息。看来很看重学历，双非硕士慎选。
目前已经拿到春招的offer了
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先记录一下自己的流程，有相同的小伙伴可以来插个眼
10.22测评---10.30技术笔试---11.3一面
因为只看前面的步骤，可能感觉终面应该会很快的吧，但是一直没收到消息，反而越来越焦虑。。。
之前逛牛客的时候，发现还有11.8初面的（但是忘记是不是后端且base北京了。。。）
从之前的帖子了解到，终面有间隔7、8天的，也有间隔进1个月的
大家如果有什么新的消息，还请踢我一下
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断电再接线：1. 简历排版方面，你这内容比较少，一页放完。各模块之间建议用明显的分隔线分开，现在一眼看上去非常乱。教育经历留白太多。项目经历格式不统一。
2. 第一个项目，硬件设计太笼统，硬件架构规划是指板级电路设计还是FPGA逻辑设计？FPGA时序逻辑设计具体指的什么？实现的三个低速协议以及使用协议进行控制时序，是指什么？
3. 第二个项目，我觉得你可以和第一个项目整合一下，合并为一个项目。第二个项目说实话随便买个zynq开发板都有一直petalinux的教程，作为一个独立的项目不合适的，更像是一个小作业。
4. 第三个项目，项目内容这里，其实和环境搭建之类的东西提一嘴就好了，环境准备和编译安装工具链这种东西没多大必要写，实在要写的话可以 说 使用docker 独立sdk环境之类的。你说的这个工具我没用过，我用的比较多的是busybox和buildroot，是基于menuconfig进行配置的，如果scratch也是类似的模式的话，那我觉得这个项目也经不起细推。你可以往内核裁剪那方向靠，我说的这两个工具你也可以看看。
5. 你熟悉这些接口时序的话，你可以进一步去看一下驱动开发，然后面试的时候突出这个作为重点。第三个项目也可以将驱动开发给补充进去。因为单编内核和构建文件系统，其实很多时候是体力劳动。
6. 特长这里，独立成一个荣誉奖项的模块，把你获得的奖学金和竞赛奖项放一起。数模的话，写了国赛，美赛就不用写了。
7. 总的来说可以了，你简历上写的东西你只要都熟悉，找个实习还是没问题的。
8. 嵌入式分为硬件，底层软件和应用软件，看你的经历我建议你往底层靠，多去熟悉常用的通信接口，去看内核和驱动，网络编程这块也可以去了解一下。然后去**刷刷hot100 
