2022-10-13 13:28 西安电子科技大学 游戏后端 发布于广东
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碎银几两随你明 楼主
楼主 西安电子科技大学 游戏后端
没人吗，10月8号3面完就没后续了
硕士三年，实习两年半
北京戏曲艺术职业学院 产品经理
等线下面了，希望不要陪跑
Epoch!
天津大学 Java
老哥请问三面问的些啥呀
寄人生于朝暮
门头沟学院 自动化
说是20号
牛客317761421号
邵阳学院 C++
十号线下面试，17号收到hr电话说是这两天谈薪
想去三亚看海的烤冷面在考古
华南理工大学 硬件开发
请问线下面问了些啥哇？
牛客231637176号
香港大学 药品注册
没有
Rxxx_
University of Southampton 数据分析师
你好请问你有后续吗 谢谢哇 祝你一切顺利
Rxxx_
University of Southampton 数据分析师
10.25面的 还没有通知 是不是无了 呜呜
这也太难了叭Hj
迈瑞医疗_生命信息与支持产品研发部_软件开发工程师
有无老哥知道HR给了口头意向后一般多久发正式offer?
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醒工硬件：如果你想投硬件，可以考虑这么改：
1.个人荣誉没太有保留价值，除非一页凑不满
2.主修课程太多了，可以考虑删减一部分，或者分成硬件和嵌入式2个简历，侧重点不一样
3.个人技能放到学习经历下面，项目经历上面。学习一下AD画板，你有基础一两周也差不多学会了，面试官问你就说你会（总不能拉你实操吧），公司里一般用AD和Cadence比较多，AD好上手一些。增加常用仪器工具说明，例如示波器、信号发生器、电子负载、烙铁、风枪等
4.项目，项目可以多换换行，挤在一起不好阅读。可以说下红外那边用什么接口，蓝牙那边用什么接口，用了哪些关键技术点，多用术语。如果你投硬件，就增加项目1描述比重，降低项目2描述比重 点赞 评论 收藏
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