秋招正式结束，秋招总结

个人情况：

双非硕，本科计算机科学与技术，硕士电子信息；一段top研究所实习经历；Java转芯片行业。

秋招期望：

岗位：数字IC设计 > 数字IC验证 > FPGA(设计/验证) > Java

薪资：25+

城市：西安/上海 > 北京/江浙

简历投递情况：

40多家公司，没有海投，主要是投些比较感兴趣的岗位。

面试：

1.为旌科技（base上海）

岗位;软件工程师

一面7.30 ：linux kernel等等；不会CPP，不合适，挂。

2.小鹏汽车

岗位：芯片验证

一面7.31 ：项目、SV、UVM、面向对象，一面当场通知通过。

二面8.1(部门负责人面) ：项目、FPGA设计、SV、闲聊、能过来实习吗？

HR ：（8.1）基本素质OK肯定能过。

（8.2）要了成绩单。

（八月中旬）能过来实习吗，能来实习太好了。

（八月底）挂

3.诺瓦

岗位：FPGA工程师

一面8.18 ：项目、三段式状态机、边缘检测、FPG***上资源、SV等等；面试问题全答，反手挂。

4.小米

岗位：多媒体验证工程师

一面8.23 ：项目、SV、UVM、一面当场通知通过。

二面9.01 ：项目、SV、UVM、小米芯片部门情况介绍，面试官：我们会认真考虑的。

状态 ：排序中。

5.广东跃昉科技（RISC-five）

岗位：芯片验证

一面9.02 ：项目、SV、闲聊、后半程全夸我。

HR 9.20 ：没出结果

HR 9.28 : 挂

6.兆芯

岗位：FPGA原型验证工程师（上板子，不太感兴趣）

一面9.08 ：项目、闲聊、夸我；面试时间不超过10分钟，当场通知面试通过。

二面9.09 ：手撕代码（边缘检测、定时器、跨时钟域），到第三个的时候感觉面试官有点***，终止了面试。

7.安达维尔（航空电子）

岗位：FPGA设计

一面 ：考研情况、期望城市、UART，项目等等。

状态 ：已offer

8.比亚迪

岗位：数字IC设计（智能座舱、辅助驾驶芯片）

一面9.27 ：个人情况、考研情况、实习经历、项目、UART、IIC、SPI、比亚迪半导体事业部情况介绍。

HR 9.30 ：半导体事业部在我们学校招5个人（不招Java），薪资介绍等等。

状态 ：签三方；工资虽然低，岗位比较满意。

*后面还有宸芯、TCL面试，应该不会再面了，今年秋招就到此结束了。大概率会去爹迪，岗位城市都很满意符合预期，小米也不想等了，就这样吧。。。*