光迅科技-硬件开发工程师

2023校招光迅科技。

9.14笔试-硬件类试卷

80%的内容为模电基础，其他的考试内容数电与电力电子、单片机都有所涉及。

9.17初面-技术面试

技术面一般是硬开岗的技术工程师给你面试：

1.自我介绍（2min以内最佳，你说的内容后面会问）

2.介绍电赛项目、实验室培训项目（不要说的太具体）

3.项目的关键点是什么？或者说核心因素是什么？

4.平时做的偏硬件还是软件？

5.FPGA课程设计都是自己做的吗？仿真呢？有实践过吗？

9.18复面-主管+HR面试

面试形式为三人一组，面试官：1个HR+3个主管，与我面试的两人：985硕、211硕，压力拉满。

面试内容：

1.轮流自我介绍

2.HR首先问了：你们对岗位的要求指标有哪些？ 轮流回答：工作地点、培训体系、上班时间、薪资之类的，实事求是。

3.主管：主管的问题都是针对两位硕士，实在是他们太强；

4.给我的问题：你相比于他俩（两位硕士），优势在哪里？

5.我实事求说：唯一优势是我比较年轻，要的钱少一些，和两位师兄比差距很大，还有很多东西需要去学习之类的，到此面试结束。

9.30意向已经发过来了！

这是第二个比较正式的意向，所以在你找到满意的工作之前，不要放弃，做到最好，说不定过了，性格测试、笔试等都要好好做，与君共勉！

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