个人22年秋招体验（IC验证）
可以用一个字总结——烂！
先说下个人情况吧，我本科四川大学微电子专业，中国科学院微电子所硕士，研究方向是固态硬盘主控芯片研发。研二开始在导师公司实习（存储独角兽），得一直实习到毕业，做芯片验证工作，简历项目、毕设均来源于自公司主控芯片研发项目。该芯片为台积电12nm制程芯片，采用PCIE5.0协议，预计23年3月流片，可以说一旦流片成功，这款主控芯片应该是国内最先进的（国内PCIE3.0是主流，PCIE4.0主控正在普及，而我们公司5.0主控在国内应该是首家，且28nm目前是国内SSD主控芯片的最先进制程，12nm我们公司也是首家）。没有比赛（没时间，实习压力大），没专利，没奖学金（国科大奖学金被班干部垄断了，懂得都懂）。
我提前批没投，八月正式批才开始投简历，大概投了二三十家吧。紫光展锐、汇顶、兆易等简历没过 ；海光、芯动做完笔试就没信了，个人感觉笔试简单；联发科、为旌科技笔试没过；还有很多投完根本没反馈的，比如联芸，中科芯，小米，奕斯伟，卓胜微等；集创北方，商汤显示简历初筛过了，还没面；中兴约我北京线下面，可我在武汉实习直接拒了，另外工资太低，我估计我也不去。可能还有些公司我投了忘了提，不过不打紧。
第一个面试是拓维，是电话突袭，那会我还睡觉呢，被吵醒后一顿瞎逼逼，然后一面完没信了；
第二个是 纳芯微，面了我100min，不问验证，全是固态硬盘相关知识，手撕了SVA，然后一面完没信了；
第三个是本科室友（复旦硕）推荐给我的酷芯微（上海），他在那实习，算内推，流程快，没笔试直接面，两面完后hr说我面试通过，现在领导在讨论我的薪资，然后等了两个礼拜到现在没结果；
寒武纪电话面，纯纯kpi面，第二天就感谢信；
豪威电话面1h，问了项目，axi协议，八股，然后没信了；
amd一个小时面，说十月份出结果，估计也没戏，听说没hc；
MPS第一轮技术面，第二轮外国人面，现在在等结果；
平头哥一面40min，估计KPI面，因为听说也没hc；
地平线一面体验不错，过了，现在等约二面；
总结：目前0offer，感觉今年秋招真的难，后悔没早生一年，做着一场场脑瘫一样的笔试（都是团队作案，只有我孤军奋战，笔试的意义何在），面了一次次没有结果的面试。心累，毁灭吧！摆烂了，爱咋咋地吧
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