IC验证

10.16一面（40min）1. 自我介绍2. 怎么看待设计和验证3. 介绍ip设计4. debounce怎么做的？5. cdc模块怎么做的？扣cdc细节？为什么打2-4拍不止2拍？6. 介绍BT验证项目7. 寄存器模型predictor相关8. scb相关，怎么做的check9. tlm通信，用的什么port？10. 多个imp，write函数怎么重命名？11. 功能覆盖率先关。怎么sample的，怎么去掉不需要的采样。12. 代码覆盖率相关，分支覆盖率和条件覆盖率的区别。13. test plan怎么写的14. 印象深刻的bug15. python相关，元组与列表，正则匹配，oop16. 反问10.19通知二面。CEO面（不到15min）问了下基本情况...和HR问题差不多。反问问了下CEO公司未来规划，说是先活下来。c初创还是不容易...面完就没后续了，好像说是CEO随意捞人。 #IC面经# #IC验证#

基本没有问八股，就自我介绍，聊一聊项目，然后反问公司的情况，20分钟就结束了，问了说是2-3周出结果，这个出结果的时间给的让我感觉很凉啊，感觉网上很多出结果特别快， #达发科技# #IC验证# 究竟什么情况啊！！！

1、同步复位和异步复位的区别，体现在verilog代码中是什么样子 如图所示 2、 变量类型、四值逻辑和二值逻辑区别及使用 ①二值逻辑只可以表示0和1；四值逻辑可表示0、1、x和z； ②二值逻辑仿真工具开辟的存储空间更小且其行为更接近真实的电路；使用四值逻辑是因为实际过程...

这是我入职前学习阶段做的一个模块项目（当时也是零基础学习，本身比较菜，大佬轻喷），发出来希望可以给准备入行的人做一个参考 UART验证流程 1、理解DUT（uart协议、uart的spec） 2、确定验证策略、制定验证计划和方法 3、提取验证点 4、绘制验证框图 5、搭建验证环境 6、执行验证，写测试用例，持续regression 7、收集检查覆盖率，并完善testplan和增加testcase ...

兆易创新：7.27投的简历，8.1进入人才库。寄中寄速腾聚创：七月底投的，稍微有点晚了，过了两天显示暂不匹配，寄。小米：8.1还在评估中，8.2转移至其他岗位，又寄了。三未信安：7.15投的，现在没有消息，大概率也寄了。昂瑞微：7.15投递，现在还没消息。飞腾：7.27投递，状态不明。到底谁在面试啊？话说今年IC验证真的有岗位吗？#本周投递记录##IC验证##小米硬件提前批进度交流##兆易创新##速腾聚创##飞腾##昂瑞微#

公司简介：上市公司，智能穿戴领域国内外领先的蓝牙、WiFi、手表芯片设计公司、芯片原厂。公司自研Bes系列低功耗SoC主控芯片已被广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、哈曼、安克、华为、荣耀、小米、oppo、vivo 等公司的TWS蓝牙耳机、手环、智能手表、智能眼镜、智能音箱等智能穿戴、智能终端产品，目前在该领域市场份额第二（苹果第一)。公司正处高速发展阶段，正向智能家居、智能物联等领域进发，对优秀人才不设招聘人数上限。岗位：芯片 算法 软件 多媒体 硬件 FPGA 嵌入式 Linux 测试 产品 运营 等城市：上海 北京 武汉 西安 成都 深圳 杭州 等内推码：IZ3GKH 直达链接：https://neitui.italent.cn/bestechnic/sharejobs?rt=2&shareId=b4c083c5-9d34-4a92-af52-a497947299e5&language=zh_CN备注：欢迎私信查进度 #校招# #2025# #芯片# #半导体# #IC# #集成电路# #视频# #音频# #多媒体# #ISP# #声学# #通信# #射频# #嵌入式# #Linux# #IC设计# #数字后端# #IC验证# #模拟# #DFT# #封装#

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公司简介：上市公司，智能穿戴领域国内外领先的蓝牙、WiFi、手表芯片设计公司、芯片原厂。公司自研Bes系列低功耗SoC主控芯片已被广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、哈曼、安克、华为、荣耀、小米、oppo、vivo 等公司的TWS蓝牙耳机、手环、智能手表、智能眼镜、智能音箱等智能穿戴、智能终端产品，目前在该领域市场份额第二（苹果第一)。公司正处高速发展阶段，正向智能家居、智能物联等领域进发，对优秀人才不设招聘人数上限。岗位：芯片 算法 软件 多媒体 硬件 FPGA 嵌入式 Linux 测试 产品 运营 等城市：上海 北京 武汉 西安 成都 深圳 杭州 等公众号或官网投递，内推码：ISVCG9 内推链接：https://neitui.italent.cn/bestechnic/sharejobs?shareId=b7f75ade-c06e-4b0f-b8d2-c5a05fa250bd&rt=2备注：欢迎私信查进度 #校招# #2024# #芯片# #半导体# #IC# #集成电路# #视频# #音频# #多媒体# #ISP# #声学# #通信# #射频# #嵌入式# #Linux# #IC设计# #数字后端# #IC验证# #模拟# #DFT# #封装#

    可以用一个字总结——烂！     先说下个人情况吧，我本科四川大学微电子专业，中国科学院微电子所硕士，研究方向是固态硬盘主控芯片研发。研二开始在导师公司实习（存储独角兽），得一直实习到毕业，做芯片验证工作，简历项目、毕设均来源于自公司主控芯片研发项目。该芯片为台积电12nm制程芯片，采用PCIE5.0协议，预计23年3月流片，可以说一旦流片成功，这款主控芯片应该是国内最先进的（国内PCIE3.0是主流，PCIE4.0主控正在普及，而我们公司5.0主控在国内应该是首家，且28nm目前是国内SSD主控芯片的最先进制程，12nm我们公司也是首家）。没有比赛（没时间，实习压力大），没专利...

截至2022.8.24，目前面试过的公司有：zeku、蔚来、中兴未来领军、紫光同创、拓维电子、飞腾、泰凌微、芯动科技、紫光国芯； 会陆续整理面经给大家分享，如有新的公司面试也会再继续更新； 一面：（腾讯会议 25 min） 自我介绍 介绍下mcdf项目？dut的功能和验证环境？ Formatter验了哪些功能点？ 怎样实现验这些功能的？ Mcdf的仲裁是怎么激励测试的？ 数据是怎么随机的？如果想要有些数据概率更高该怎么办？ 用什么方法将数据发送给dri...