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荣耀2023届校园招聘
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招聘岗位
60+ 9大 
岗位方向 职位类别 
研发、营销、服务、供应链、产品与设计
财经、法务、公共关系、人力资源
招聘对象
2023年1月1日-2023年12月31日期间毕业于
国内高校的中国籍本硕应届生
2022年1月1日-2023年12月31日期间毕业于海外高校的中国籍本硕留学生
工作地点
深圳 北京 西安 南京 
(部分非研发岗位全球派造)
宣讲会
9月起开展空中宣讲及线下宣讲,敬请关注
面试安排
9月起陆续举行,以线上模式为主
招聘流程
研发类
网申 上机 业务 综合 综合 录用 
考试 面试 测评 面试 
非研发类(设计除外)
网申 集体 业务 综合 综合 语言 录用 
面试 面试 测评 面试 测评 
(部分岗位)
设计类
网申 作品集 业务 综合 综合 录用 
初筛 面试 测评 面试 
网申通道
官网投递
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公众号投递
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醒工硬件:1学校那里把xxxxx学院去了,加了学院看着就不像本校 2简历实习和项目稍微精简一下。字太多,面试官看着累 3第一个实习格式和第二个实习不一样。建议换行 4项目描述太详细了,你快把原理图贴上来了。比如可以这样描述:使用yyyy芯片,使用xx拓扑,使用pwm控制频率与占空比,进行了了mos/电感/变压器选型,实现了xx功能 建议把技术栈和你做的较为有亮点的工作归纳出来 5熟悉正反激这个是真的吗
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