想进半导体材料半导体设备的来

群星之怒：1.照片可以换更好一点的，可以适量P图，带一些发型，遮住额头，最好穿的正式一点，可以适当P图。2.内容太少。建议添加的：求职意向（随着投递岗位动态更改）；项目经历（内容太少了建议添加一些说明，技术栈：用到了什么技术，还有你是怎么实现的，比如如何确保数据传输稳定的，角色注册用到了什么技术等等。）项目经历是大头，没有实习是硬伤，如果项目经理不突出的话基本很难过简历筛。3.有些内容不必要，比如自我评价，校内实践。如果实践和工作无关千万别写，不如多丰富丰富项目。4.排版建议：建议排版是先基础信息，然后教育背景（要突出和工作相关的课程），然后专业技能（一定要简短，不要长篇大论，写你会什么，会的程度就可以），然后是项目经历（一定要详细，占整个简历一定要超过一半，甚至超过百分之70都可以）。最后如果有一部分空白的话可以填补上校内获得的专业相关的奖项，没有就写点校园经历和自我评价。5.技术一定要够硬，禁得住拷打。还有作息尽量保证正常，不要太焦虑。我24双非本科还是非科班，秋招春招各找了一段实习结果都没有转正，当时都想噶了，最后6月份在校的尾巴也找到一份工作干到现在，找工作有时很看运气的不要急着自我否定。 加油