2023秋招非权威指南(一)

自从上一篇心血来潮写了一篇以后，中间似乎又过了一个来月了，现在七月中旬，放暑假了，可别在家里摆烂了，过来人说，现在已经是卷王大规模出山，抢占提前批的时候了，但凡你加过几个ic交流群就能发现内推码放出一大片了，最近私信问我验证好不好转的同学也不少，对于那些想转行的材料人来说，一方面怕今年太卷，转了以后找不到工作，另外一方面还担心ic就能火几年，之后呢，会不会有35岁中年危机？本篇就谈一谈我对今年秋招形势一点浅薄的看法吧。（仅供参考哈，别来评论区喷我，一喷我我就跑路）

可以说，去年秋招算是ic秋招中里程碑式的一届了，一方面大规模缺芯导致芯片价格大涨，芯片设计公司去年没翻个翻你都不好意思拿出来说，公司有钱了，就要扩大队伍呀，而应届生又是最抢手的，一方面你招进来一时半会不会走，另外万一淘到宝了，那就是未来的主力成员了，我一直认为应届生的薪资很大一部分不在于你现在能带来什么，而在于市场的定价，没那么多钱就招不到那么个人。所以去年总体是给的又多，招的人也多。

今年呢，就没那么好运了，做消费芯片的，普遍都下滑了不少，同时去年招的人多，今年对应的就少了，而且这两年行情火爆，部门里有资历的大佬们，到处被挖，于是就出现了结构性缺人，一方面来了很多新人，另一方面，干活的人却永远不够，社招招不到人。所以这个形势下，应届生转行的难度比去年要高。

那么这个形势下策略如何应对？第一能找实习就去实习，公司不错的话就留下转正。当然这条路往往适合本专业的哈，第二放弃幻想，准备战斗，要转的就现在开始，老老实实的看书，刷题，写代码。

这里我不太推荐材料人一开始就上手SV和UVM哈，现在还有时间，完全可以先看看这本神书，夏宇闻老师的《verilog 数字系统设计教程》。里面介绍一些基本的ic设计概念，只有把这些弄懂了，你才知道怎么验证是怎么一回事。尽快哈，时间不多了，看完就可以上手绿皮书和白皮书了，这时候是最痛苦的时候了，你还得找个项目练练手，linux操作一下，第一次dump出波形，时间可能就已经接近秋招尾声了。当然写技术贴不是我的擅长哈，网上资源也够多了，不多做赘述了。

其实我心里有挺多想写的，尤其是一些对于转行的同学们来说，很难了解的东西，比如说转行需要做哪些准备啊，做哪些项目啊，比如说公司选择，或者是验证方向选择，做模块验证还是系统验证或者soc验证。但是平时工作太多，闲下来就去玩游戏去了，我是挺爱分享的，只是懒惰罢了，希望我能多写点，目标写满十篇吧。

最后我想说一句，任何事情都不算晚，只要你真的下决心去干，想一想你做过的最牛逼的事，那么难都挺过来了，现在干就完了。