芯片硬件岗位校招面经汇总整理！
前言
大家好，我是鬼仔，前段时间整理华为技术岗面经汇总的时候，发现芯片岗位的面经很少，相较于互联网已走过10年红利期，芯片行业在近两三年才开始走向风口。
我们国家的高端通用芯片完全不能自给自足，主要依赖进口，但由于中美贸易战，美国“大手”越捏越紧，数次用芯片方面的优势打击中国高科技企业，而在芯片行业，我们却没有什么反击能力。所以，现在国家越来越重视芯片的自主研发，发布了很多优惠政策。
对于我们应届生来说，最直接的利好肯定就是芯片岗位薪资的起飞，现在在offershow上搜一下芯片硬件岗位的薪资，和软件开发相比毫不逊色，甚至有些ssp薪资远超互联网。
今天，鬼仔特意整理了芯片硬件岗位的校招面经，不分企业。希望能给求职意向为芯片研发的同学们提供些帮助，鬼仔后续还会持续推出优质内容，大家一定要点个关注！
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校招面经汇总
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19. 2021-05-25 乐鑫嵌入式开发面经
20. 2021-05-19 2022届硬件实习生面经（禾赛科技、壁仞科技、ADI、联想）
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24. 2021-03-17 社招|乐视网硬件工程师面经
25. 2021-03-05 深圳证券交易所、中国联通芯片工程师社招面经
26. 2021-03-03 集创北方、华为社招面经（芯片工程师）
27. 2021-03-03 大疆、紫光展锐芯片工程师社招面经
28. 2021-03-03 华为海思芯片工程师社招面经
29. 2021-03-03 华为、vivo芯片工程师社招面经
30. 2021-03-03 三星、中兴社招面经（芯片工程师）
31. 2021-03-03 oppo芯片工程师社招面经
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除此之外，鬼仔也看到了前人整理的一些硬件岗位面经汇总（不限芯片研发），鬼仔觉得整理得也很不错，可以和鬼仔这个帖子互为补充！
知己知彼，才能百战百胜，同学们准备校招的时候，要记得多刷面经！毕竟面试官也有题库，要是在面试中碰到了类似的题型，那岂不是血赚！
正好在牛客看到了23届秋招SP专场，其中硬件类岗位挺多的，不少硬件大厂开出了很丰厚的薪资。23届牛油们赶紧冲啊！
https://www.nowcoder.com/jobs/jump/kBjlYK
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