来抽奖！送《芯事》一本书读懂芯片行业|芯片设计工程师的前半生

每个芯片设计工程师的起点，其实各不相同。

有人是高考填报志愿时就选对了微电子专业，正好还做的是电路设计；

有人是非科班的其他（天坑）专业，半途出坑，多方打听之后润IC；

还有人是工作之后，痛定思痛，破釜沉舟，背水一战，转行芯片设计。

不论起点如何，在踏入IC设计的门槛之前，都可以算做IC小白。

而从小白成长为一个专业的芯片设计工程师的过程，便可以称得上是走完了芯片设计工程师的前半生道路。

作为一个小白，你需要了解芯片行业的全貌，以便你能有一个准确的方向，从而顺利地前行。

一开始，你会知道这些知识

IC设计并不能代表整个芯片行业，芯片行业分为设计、制造、封测三个分支。

芯片设计行业属于三者中工作环境和薪资水平最优的那一个，再加上近两年资本涌入，薪资隔年成倍增长，造就了大批非科班转行的例子，而制造和封测仍旧是难兄难弟，所以一般默认转行IC就是转行IC设计。

芯片设计工程师顾名思义就是从事芯片设计岗位的人，而芯片设计又分为多个方向，数字芯片设计，模拟芯片设计，射频芯片设计等等。

科班同学一般就会根据自己所学的知识和做过的项目，选择适合自己的方向，而非科班同学往往只有一个选择，那就是数字IC设计。

但这样的方向还不够精准，你还需要知道每个方向上岗位的细分，以数字IC为例，抛开十几年设计岗经验才能尝试的架构师不谈，可以分为前端设计、功能验证、DFT、后端设计。

不同岗位所需的知识技能和专业软件各有差异，你要找准方向才能把所有努力用对了地方。

这是一个小白迈入IC设计行业的第一步。

既然找好了方向，那接下来就是踏过相应的门槛。

以数字IC的后端设计岗位为例，你先要知道这个岗位具体在做什么？

后端设计就是将前端设计所写的硬件描述语言转化为物理版图的一个过程，而后端所起的价值，就是在满足设计要求的情况下，尽可能通过自己的经验知识来加速设计的迭代，加快项目的进展，主要分为以下六个步骤：

1.逻辑综合

2. 形式验证

3. 物理实现

4. 时钟树综合——CTS

5. 寄生参数提取

6.版图物理验证

Q：如何达到岗位所要求的能力？

A：一部分是学校里会教的，但大多数都是需要自己通过多种学习途径自己掌握的。

1、你要熟悉Linux操作系统，具备一定perl/tcl/shell脚本编程能力；

2、你要能够完成数字后端block/top级门级网表的物理设计工作（包括floorplan、powerplan、placement、cts、routing等）；

3、你要了解以下领域的一项或多项（PR、PV、功耗分析、时序优化等）；

4、你要具备良好的英语读写能力，且熟练掌握相关EDA软件。

当你具备上面的能力和知识储备之后，那你便已经踏入数字IC设计后端岗的门槛。

何时抵达前半生的节点呢？

能力达标后，投递简历，刷题，模拟面试，跟各家公司的HR和技术面进行battle，你会收获几份甚至十几份offer。

根据自己的需求，可以选择稳定上升的大企业，也可以选择挑战和机遇并存的初创公司。

而当你真正走入职场的那一天，你才真正称得上是一名芯片设计工程师。

你会从一个初级“菜鸟”工程师，经过两三年的磨合，成为一个中级“合格”工程师，再经过两三年的沉淀，成为一名高级“优秀”工程师。

如果以职业发展为标识，那前半生的节点，应该在成为高级工程师之后。是继续做技术还是转管理的选择上。

如果以薪资水平为标识，那应该是年薪百万的节点，现如今一个芯片设计工程师30岁之前年薪百万已经够一够可以实现的事情了。

那年薪百万之后呢？

相信成功走完前半生的你，在那时，肯定已经有了自己的答案。

那么，问题来了。

在哪里可以系统地了解

一个芯片设计工程师的修炼之路呢？