奕斯伟集成电路芯片面经合集
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【产品企划/FAE/AE/系统工程师】
一面（Leader面）：
自我介绍
对当前芯片市场和环境的认知和理解（国内起步较晚，2019年后发展迅猛；国外分布稳定，主要以美国、台湾、欧洲和日韩等为主）
在校期间的课程(数电、模电、电路基础)
二极管、三极管和CMOS管的区别（模电基础）
校园经历（STAR分析法则）
产品的理解（产品方法论）
反问环节
二面（HR面）：
自我介绍
职业规划
工作地点选择
性格测评（笔试）
三面（沟通）：
薪资沟通
工作地点确认
三方协议
入职通知
【FPGA工程师】
一面：
自我介绍+项目介绍
项目里的模块功能，为什么用该方法
异步串口协议/RAM操作/数据组帧
LVDS接口功能，使用了哪一款fpga，为什么不使用fpga自带的功能，而是去外挂芯片
FPGA底层包含了哪些，有哪些软核和硬核
资源利用率有多少
时序分析
【数字IC设计笔试题-2021】
【数字IC设计实习笔试题-2022】
【数字IC设计面经-202101】
【数字IC设计面经-202201】
一面·技术面【20分钟】乒乓FIFO是怎么工作的？
时序约束中，关于端口的约束了解不？
AXI中大概介绍一下
异步FIFO是自己设计的嘛？
异步FIFO的深度和什么有关？如果不考虑读写时钟频率的关系，异步FIFO的深度的设定一般有什么限制嘛？
看我简历里面有说我了解SPI和I2C，问我是怎么实现这些接口协议的；
流水线是什么？大概描述一下
对于流水线传输，可能会出现一些冒险问题，有遇到过不？一般这种是怎么解决的？
提问
a）请问后续的面试还是电话面嘛？
自我介绍
挑一个最有挑战性的项目讲讲
挑第一份工作的原则
你觉得学校和职场的区别？并谈谈你打算怎么适应这个跨度
提问环节
a）不同site的业务方向
b）加班情况
c）后续安排
查看19道真题和解析
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