我们是谁？

平台研发团队是阿里云-云网络团队的网络软硬件技术的中台，负责新的网络软硬件解决方案的研发和落地，关注最新的云计算网络领域硬核技术的动态，并为云网络业务产品提供有综合竞争力的解决方案。主要负责预研相关云网络的前沿技术，主要产出有：超高性能智能网卡、交换网关、负载均衡、网络芯片等等；主要研究领域有：FPGA硬件加速、P4可编程技术、芯片微架构设计。

我们追求

1. 极致的性能，从智能网卡到可编程交换机，全球领先的软硬件一体化高性能转发平台
2. 灵活的技术能力，从Linux内核协议栈到用户态转发，从DataPlane到ControlPlane，再到多平台可移植到应用业务逻辑，为客户提供灵活弹性到网络解决方案

1. 先进的网络技术，是在SIGCOMM等顶会上成功发表软硬件一体化云网络方向论文的团队

招聘对象

面向全球高校，毕业时间在2022年11月～2023年10月的应届生。

招聘岗位

实习城市：杭州
网络研发工程师（实习）、软硬件结合工程师（实习）、基础平台研发工程师（实习）、C++/go开发工程师（实习）、FPGA工程师（实习）

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