投的海思芯片封装设计，被换岗到工艺
我工作地选的深圳，根据hr描述，第一年要在上海培训一年，之后的工作地是在深圳。但是hr说这个岗位需要和fab对接，如果有项目需要出差（驻厂？）跟进项目。
请问有没有大佬知道这个岗位的情况，或者也有类似被调到工艺岗的经历，能不能聊一聊呀，谢谢！
#华为海思##海思半导体##公司评价#
2021-11-13 16:01 华南理工大学 芯片研发
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稳稳咯
山东大学 芯片研发
楼主，你去了吗，待遇如何啊
牛客871563428号
香港城市大学 电子工程师
刚刚接到电话给我介绍这个岗位，有点纠结要不要投
🐏腻腻 楼主
楼主 华南理工大学 芯片研发
还有一点疑惑的是，我职位是“芯片与器件设计工程师”，应该是个研发岗，如果要一直对接fab或者封测厂的话，还如何研发，不就和供应链这种职能岗位差不多了吗？
Lu丶零
深圳大学 光学工程师
楼主什么时候收到意向的呀？😆
峥_
北京科技大学 材料工程师
老哥，我是今年秋招的应届生，也是这个岗位，终面说是在上海，投的是封装，面试的时候也说愿不愿意来工艺，但是入池半个月了还没消息，您知道今年还能开吗
牛客210369656号
华中科技大学 工艺/制程工程师
楼主去了嘛，怎么样呀
牛客496487532号
清华大学 IC验证工程师
请问楼主封装岗位不需要驻厂吗
左手一只鸡，右手一只鸭
厦门大学 数字IC后端设计
楼主请问待遇怎么样，还有前景？我现在硕士做的是封装工艺。考虑要不要自学数字IC，或者学封装设计
牛客982556078号
哈尔滨工业大学 焊接工程师
楼主是上海海思吗
牛客616531215号
早稲田大学 IC验证工程师
offer上写的也是“芯片与器件设计工程师”么？
牛客392532359号
门头沟学院 封装工程师
礼貌求一手面经
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11-16 21:21
中国矿业大学徐海学院 Java 想干测开的tomca...：这份简历是“大一新生硬凹资深后端”的典型反面教材，槽点离谱到能让面试官直接笑出声：
### 1. 「年龄+入学时间」和项目复杂度完全脱节，可信度直接归0
你2024年7月才入学（现在刚读了1年多），19岁的大一新生，能把Vue3+Spring Boot+ShardingSphere+K8s+AI这些技术全塞进两个项目里？别说实际开发，光把这些技术的文档看完都得半年——这不是“能力强”，是“把招聘JD里的技术词全抄过来造假”，明摆着没碰过实际代码
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